샌디스크(Sandisk)가 크리에이터와 전문가의 AI 기반 워크플로우 및 콘텐츠 제작을 한층 빠르게 지원하는 차세대 NVMe SSD, WD 블루 SN5100 NVMe SSD를 출시했다. 새롭게 선보이는 PCIe Gen4 기반의 이번 신제품은 이전 세대 대비 약 30% 향상된 속도를 제공해, 고해상도 영상·이미지 등 대용량 에셋의 편집, 렌더링, 파일 전송 작업을 더욱 신속하게 처리할 수 있다.
WD 블루 SN5100 NVMe SSD는 샌디스크 BiCS8 QLC CBA NAND 기술로 설계돼 4K·8K 영상과 방대한 프로젝트 폴더 작업도 매끄럽게 지원한다. 기존 시스템 업그레이드는 물론 신규 워크스테이션 구축에도 적합하며, 사용자는 더 빠른 제작 속도와 넉넉한 저장 공간, 안정적인 멀티태스킹을 경험할 수 있다. 이와 함께 5년 제한 보증도 제공된다.
새로운 WD 블루 SN5100 NVMe SSD의 주요 기술은 아래와 같다.
- AI 및 크리에이티브 워크플로우 가속화: BiCS8 QLC 3D 낸드와 CBA(CMOS Bonded to Array) 기술을 기반으로, 1TB~2TB 모델3에서 최대 7,100MB/s 읽기 속도 제공
- 지연 시간 최소화: SANDISK nCache 4.0 기술을 통해 애플리케이션 응답성을 높이고, 대용량 파일이나 프로젝트 폴더도 빠르게 복사 가능
- 노트북·PC 저장 공간 확장: 500GB부터 4TB까지4 다양한 용량 옵션을 제공해 대규모 프로젝트를 위한 충분한 저장 공간 지원
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독보적인 설계 기술로 무소음 동작을 지원하는 통합 GaN 플라이백 컨버터GaN 플라이백 컨버터는 ST의 독보적 기술이 탑재되어 부하가 줄어든 상태에서도 전원공급장치와 충전기가 항상 무소음으로 동작하도록 지원해 탁월한 사용자 경험을 제공한다. 700V GaN 전력 트랜지스터를 내장한 VIPerGaN50W를 시작으로, 새로운 컨버터 시리즈는 플라이백 컨트롤러와 최적화된 게이트 드라이버를 소형 전력 패키지에 통합했다. 통합된 게이트 드라이버는 게이트 저항과 인덕턴스에 대한 미세 조정 작업이 필요하지 않아 제품 출시 기간을 단축하는 것은 물론, 전력 밀도를 높이고 부품원가(BOM)를 최소화하도록 지원한다.
엔비디아, 삼성과 글로벌 지능형 제조 혁신 위해 AI 팩토리 구축첨단 AI 팩토리는 삼성의 반도체 기술과 엔비디아(NVIDIA) 플랫폼을 결합해 차세대 AI 기반 생산의 토대를 마련할 전망이다. 5만 개 이상의 엔비디아 GPU로 구동되는 삼성의 반도체 AI 팩토리는 가속 컴퓨팅을 첨단 반도체 제조 공정에 직접 통합하며, 삼성의 디지털 전환을 이끄는 핵심이 될 예정이다.
양사는 이번 협력을 통해 물리적 장비의 데이터와 생산 워크플로우를 통합하고 자율 팹 환경에서 예지보전, 공정 개선, 운영 효율성 향상을 실현하고 있다. 이를 통해 AI 기반 대규모 반도체 제조의 글로벌 표준을 마련하고 있다.
엔비디아, SK그룹과 AI 팩토리 구축으로 국내 제조·디지털 혁신 가속화새로운 AI 팩토리는 SK하이닉스(SK hynix)와 SK텔레콤(SK telecom)을 포함한 SK그룹 계열사는 물론, 외부 기관에도 서비스형 GPU(GPU as a service, GPUaaS) 모델을 통해 서비스를 제공할 예정이다. 이를 통해 국내 산업의 디지털 전환과 산업 혁신을 가속화할 것으로 기대된다. 엔비디아와 SK그룹은 파트너십을 더욱 확대하기 위해, 엔비디아 GPU를 위한 SK하이닉스 고대역폭 메모리(high-bandwidth memory, HBM)와 차세대 첨단 메모리 솔루션 개발, 반도체 제조, 통신 인프라 분야에서 협력한다.
장거리 네트워킹을 위한 마이크로칩의 차세대 광 이더넷 PHY 트랜시버마이크로칩의 광 이더넷 PHY 트랜시버는 기존 구리 기반 이더넷 솔루션 대비 안전하고 예측 가능하며 확장 가능한 대안을 제공한다. 이 트랜시버는 싱글 모드 파이버를 통해 최대 10킬로미터의 링크 길이를 지원하여 기업 및 대학 캠퍼스 또는 물류센터와 같이 분산된 인프라 전반에서 원활하게 구축할 수 있다. 이 제품은 PTP 타임 스탬핑 기능 통합으로 분산 노드 전반에 나노초 미만(
에이수스, NVIDIA GB10 기반 AI 슈퍼컴퓨터 Ascent GX10 국내 출시에이수스 Ascent GX10은 강력한 AI 성능과 뛰어난 공간 효율성을 제공한다. 손바닥 정도의 작은 사이즈임에도 불구하고 최대 1,000 TOPs의 강력한 AI 성능을 구현하여 AI 연구원, 데이터 과학자뿐만 아니라 AI 기반 개발 및 연구를 필요로 하는 개인 및 기업 프로젝트에도 최적의 성능을 제공한다. Ascent GX10은 내장된 NVIDIA GB10 Grace Blackwell 슈퍼칩을 통해 FP4 정밀도 기준 최대 1페타플롭의 AI 성능을 지원한다. 이를 위해 최신 세대 CUDA 코어와 5세대 Tensor 코어를 탑재하였으며, NVLink C2C 인터커넥트를 통해 연결된 20개의 Arm 아키텍처 기반 고효율 코어를 포함하고 있다.
엔비디아 ‘지포스 게이머 페스티벌’ 개최: 지포스 25주년 기념이번 행사에서는 최신 지포스 RTX 기술, 올해의 최대 인기 PC 게임 타이틀, 경품 추첨, 라이브 e스포츠 경기, 공연, 특별 게스트 등이 함께했다. 지포스 게이머 페스티벌은 2025년 10월 30일 오후 7시부터 10시까지 국내 스트리밍 플랫폼 치지직(CHZZK)과 글로벌 스트리밍 플랫폼 트위치(Twitch)를 통해 전 세계로 실시간 생중계됐다. 엔비디아는 한국 게이머들의 열정과 업계 혁신을 조명하며 지난 25년간 현지 파트너사와의 협력을 기념했다. 이번 행사에는 에이수스(ASUS), 컬러풀(Colorful), 기가바이트(GIGABYTE), MSI, 팔릿(PALIT), PC파트너(PCPartner)가 파트너사로 참여했다.
칩 패키징 및 테스트 제조 기술 혁신을 통해 차세대 칩 제조 기술 발전 선도ST가 프랑스 투르(Tours) 사업장에 구축될 파일럿 라인을 통해 개발하는 차세대 패널 레벨 패키징(PLP) 기술에 대한 세부 내용을 발표했으며, 해당 라인은 2026년 3분기에 가동될 예정이다. PLP는 제조 효율성을 높이고 비용을 절감하는 첨단 자동화 칩 패키징 및 테스트 공정 기술로, 소형화·고성능·비용 효율적인 전자 기기 개발의 핵심 요소이다. PLP에 사용되는 대 면적 캐리어는 더 높은 제조 처리량이 가능해 보다 효율적으로 대량 생산을 지원한다. ST는 말레이시아에서 운영 중인 1세대 PLP 라인과 글로벌 기술 R&D 네트워크를 기반으로, 차세대 PLP 기술을 개발해 기술 리더십을 유지하고, 자동차, 산업용, 컨슈머 애플리케이션을 위한 다양한 ST 제품군에 PLP 적용을 확대해 나갈 계획이다.
엔비디아, 양자와 GPU 컴퓨팅 연결하는 ‘NVQ링크’ 공개NVQ링크는 다양한 양자 프로세서와 제어 하드웨어를 AI 슈퍼컴퓨팅 환경에 직접 연결해, 양자 연구자들이 직면한 통합, 확장 문제를 해결할 수 있는 통합형 턴키 솔루션을 제공한다. 슈퍼컴퓨팅 센터, 양자 하드웨어 개발사, 양자 제어 시스템 공급 업체들의 협력으로 개발된 NVQ링크는 제어, 보정, 양자 오류 보정, 하이브리드 애플리케이션 개발 등 실질적인 양자 애플리케이션 구현에 필요한 혁신을 가능하게 할 기반을 제공한다.
엔비디아, 미국 최초 6G용 AI-RAN 스택 공개AI-WIN 프로젝트 시작 불과 6개월 만에, 엔비디아와 파트너들은 캘리포니아 산타클라라에 위치한 엔비디아 캠퍼스에서 완전한 AI 네이티브 무선 스택을 구축했다. 나아가 이 네트워크를 통한 최초의 사용자 간 전화 통화를 시연했으며, 획기적인 6G 애플리케이션을 개발했다. 이 시스템은 엔비디아 AI 에리얼(Aerial) 플랫폼에 ODC의 5G RAN 소프트웨어, 시스코의 UPF(User Plane Function)와 5G 핵심 소프트웨어, 마이터와 부즈 앨런의 전문 6G 애플리케이션 등을 결합한다.
델 테크놀로지스, AI 성과를 가속하는 ‘델 AI 데이터 플랫폼’ 대거 업데이트 실시엔터프라이즈 AI 도입이 급증하고 데이터가 폭발적으로 증가함에, 분산된 데이터를 안전하게 효율적으로 실행 가능한 인사이트로 전환할 수 있는 플랫폼에 대한 수요가 높아지고 있다. 델 AI 팩토리(Dell AI Factory)의 핵심 구성 요소이며 개방형 모듈식 기반을 제공하는 ‘델 AI 데이터 플랫폼’은 데이터 스토리지와 프로세싱을 분리하여 병목 현상을 제거하고 학습, 미세 조정, 검색 증강 생성(RAG), 추론 등 다양한 AI 워크로드에 필요한 유연성을 제공한다. ‘델 AI 데이터 플랫폼’은 엔비디아 AI 데이터 플랫폼(NVIDIA AI Data Platform) 레퍼런스 설계와 통합되어 있으며, 네 가지 핵심 요소로 구성되어 있다.
깃허브, 플랫폼 ‘에이전트 HQ’로 진화…개발자 성장 역대 최고치 달성에이전트 HQ는 모든 에이전트를 하나의 플랫폼 안에서 연결하는 개방형 생태계를 구축해, 깃허브를 개발자와 AI 에이전트가 함께 협업하는 새로운 개발 방식으로 진화시킨다. 향후 몇 달간 앤트로픽(Anthropic), 오픈AI(OpenAI), 구글(Google), 코그니션(Cognition), xAI 등 주요 파트너사의 코딩 에이전트가 순차적으로 깃허브에 직접 통합될 예정이다. 해당 기능은 깃허브 코파일럿(GitHub Copilot) 유료 구독 서비스에 포함되며, 개발자는 깃허브 플랫폼 내에서 다양한 AI 에이전트를 바로 활용할 수 있게 된다.
삼텍, 슬림형 고밀도 AcceleRate HD 어레이 커넥터 제품군 확장 발표AcceleRate HD 제품 라인의 스택 높이와 핀 수를 확장을 통해 ADM6 및 ADF6 슬림형 고밀도 0.635mm 피치 어레이 커넥터는 5mm부터 16mm까지의 스택 높이와 총 40~400핀 구성을 지원하며, 데이터통신, HPC 서버 및 스토리지, 산업용, 군용 등 다양한 애플리케이션에 적합하다. 새로운 스택 높이는 삼텍의 여러 인기 인터커넥트 제품들과 호환되며, 센싱·프로세싱·전력공급이 공존하는 혼합 신호 디지털, RF 및 전원 애플리케이션에 이상적이다. AcceleRate HD 보드-투-보드 커넥터는 높은 밀도와 기계적 유연성뿐 아니라, 최적화된 신호 무결성(signal integrity)을 제공하며 최대 64 Gbps PAM4 속도(PCIe 6.0/CXL 3.2 지원)를 구현한다.
광네트워크 통해 장거리에서도 서브나노초 수준의 고정확도 시간 전송이 혁신적인 솔루션은 위치·항법·타이밍(PNT) 분야에서 업계가 기다려온 결정적 보완 요소를 주요 인프라 운영자에게 제공한다. TP4500은 정밀 타이밍이 필요한 상황에서 GNSS가 없는 환경에서도 견고한 지상파 기반 솔루션을 제공하여, GNSS 의존 구축 시 발생할 수 있는 물리적 장애, 보안 위험, 신호 간섭 문제를 해소한다. TP4500 시스템은 다양한 동작 모드로 구성 가능하며, 이를 통해 장거리 광네트워크를 통해 PRTC 수준의 시간 정확도를 제공하는 엔드-투-엔드(end-to-end) 아키텍처인 가상 PRTC(vPRTC, virtual Primary Reference Time Clock)를 형성할 수 있다.
티오리, AI 해커 ‘진트(Xint)’ 공개진트는 특히 단순한 취약점 스캔을 넘어 AI가 사이트의 전체 구조와 서비스의 실행 맥락을 분석해, 기존 솔루션으로는 탐지하기 어려운 비즈니스 로직의 복합적 결함까지 찾아낸다. 발견된 이슈에 대해서는 단순 보고에 그치지 않는다. 각 취약점마다 재현 가능한 PoC(공격 재현 코드)와 기술적 근거를 함께 제공해 담당자가 즉각 원인을 파악하고 대응할 수 있도록 지원한다. 뿐만 아니라 기술적 심각도를 반영한 우선순위도 산정해 한정된 인력으로도 효율적인 대응이 가능하다.
가트너, “엔비디아 매출 1천억 달러 돌파… 삼성전자·SK하이닉스 2·3위”
ST, 비용 효율성·저전력·유연성 갖춘 STM32 마이크로프로세서 제품군 확장
NXP, 대규모 RFID 적용 위한 UCODE X 출시
콩가텍, 18개 신규 제품군 공개…컴퓨터 온 모듈 포트폴리오 대폭 확장
EDB, 네오클로바와 손잡고 국내 DBMS 시장 공략 가속화
- 카스퍼스키, AI 시대 ‘엔터테인먼트 산업 보안 트렌드’ 발표
- 엔비디아 바이오네모 플랫폼, 생명과학 기업들에 채택… AI 기반 신약 개발 가속화
- 마우저, RF 설계 및 애플리케이션의 핵심 엔지니어링 과제를 조명한 전자책 발행
- 로지텍, LCK와 9년 연속 공식 파트너십 체결
- 2025 AI 확산 보고서: 인프라 격차가 좌우하는 글로벌 디지털 지형
- 에이수스, CES 2026에서 NUC 16 Pro 등 차세대 AI 미니 PC 대거 공개
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급성 치료 환경에 최적화된 엣지 AI를 통해 의료 분야의 혁신 가속
가속 컴퓨팅 기반 요타스케일 AI 인프라와 피지컬 AI 청사진 제시
요타스케일 AI 인프라 확장, 가속화되는 AMD의 PC 및 엣지 에코시스템 비전
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엔비디아, 가속 컴퓨팅으로 신소재 개발 혁신 가속화
하이크비전, 사이버보안 NIST CSF 2.0 인증 획득 “글로벌 보안 규정 준수 노력”
새로운 차원의 청취 경험을 구현하기 위한 복합 시스템 설계 및 기술 기반 제공
Ceva, 보스반도체 차세대 ADAS 플랫폼에 AI DSP 공급
ST, 첨단 e-퓨즈 기능으로 자동차 기능안전 시스템을 지원하는 스마트 스위치 출시
텔레다인르크로이, 2세대 DisplayPort 2.1 PHY 컴플라이언스 테스트 및 디버그 솔루션 발표
에이수스, 부드러운 255Hz QHD 게이밍 모니터 ‘ROG Strix XG27ACMES’ 출시