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커넥터 업계의 선도기업인 삼텍(Samtec Inc.)은 AcceleRate HD 제품 라인의 스택 높이와 핀 수를 확장했다고 발표했다. 이번 확장을 통해 ADM6 및 ADF6 슬림형 고밀도 0.635mm 피치 어레이 커넥터는 5mm부터 16mm까지의 스택 높이와 총 40~400핀 구성을 지원하며, 데이터통신, HPC 서버 및 스토리지, 산업용, 군용 등 다양한 애플리케이션에 적합하다.

새로운 스택 높이는 삼텍의 여러 인기 인터커넥트 제품들과 호환되며, 센싱·프로세싱·전력공급이 공존하는 혼합 신호 디지털, RF 및 전원 애플리케이션에 이상적이다. 보다 자세한 내용은 삼텍의 Mezzanine Stacking Connectors 브로슈어에서 확인할 수 있다.

AcceleRate HD 보드-투-보드 커넥터는 높은 밀도와 기계적 유연성뿐 아니라, 최적화된 신호 무결성(signal integrity)을 제공하며 최대 64 Gbps PAM4 속도(PCIe 6.0/CXL 3.2 지원)를 구현한다. 이는 삼텍의 견고한 Edge Rate 접점 시스템을 기반으로 하며, 정밀 밀링 처리된 접촉면은 마모를 줄이고 내구성을 높여 고사이클 애플리케이션에 적합하다. 또한 접점의 좁은 가장자리가 커넥터 본체 내부에 정렬되어 브로드사이드 결합 및 크로스토크를 최소화한다.

커넥터 하우징 내 그리드 패턴의 개방형 핀 필드 디자인은 신호 라우팅 및 접지 구성의 유연성을 극대화한다. 설계자는 애플리케이션에 맞춰 싱글 엔디드, 차동쌍(differential pair), 전원 구성을 자유롭게 선택할 수 있다.

ADM6 및 ADF6 커넥터는 삼텍의 IPC Class 3 규격을 준수하는 솔더 컬럼 보드 종단 기술을 채택하고 있다. 이 방법은 고밀도·고속 인터커넥트에 이상적이며, 탁월한 납땜 신뢰성과 우수한 삽입 손실 및 반사 손실 성능을 제공한다.