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고성능 인터커넥트 솔루션 분야의 글로벌 선도기업이자 업계의 서비스 리더인 삼텍(Samtec, Inc.)은 자사의 AcceleRate HP 제품 라인을 확장하여, 800핀 APM6 및 APF6 고성능 어레이 커넥터를 새롭게 출시한다고 발표했다. 이번 신제품은 낮은 프로파일의 5mm 적층 높이로 제공된다.

차세대 요구에 맞춰 설계된 새로운 AcceleRate HP 커넥터는 0.635mm 피치에서 최대 112Gbps PAM4 데이터 전송을 지원하며, 뛰어난 신호 무결성과 고집적도를 제공한다. 이 커넥터는 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI), 스토리지, 네트워킹 등 고처리량 애플리케이션에 최적화되어 있다.

주요 특징:

• PCIe 6.0, CXL 3.2, 100GbE 프로토콜 호환
• 68.62mm × 18.20mm (2.701” × 0.717”)의 집적형 풋프린트에 800핀 구성(8열 × 100핀)
• 5mm 결합 적층 높이(2026년 2분기 10mm 버전 출시 예정)
• 임피던스: 92.5Ω
• 최대 전류 정격: 1.2A (행당 1핀 전원 공급 기준)
• 최대 전압 정격: 150VAC (212VDC)
• 최대한의 접지 및 라우팅 유연성을 제공하는 오픈 핀 필드 어레이 설계

APM6 및 APF6 커넥터는 삼텍의 SCT(Solder Column Termination, 솔더 컬럼 종단) 방식을 적용하여 구조적 안정성을 강화했다. 이 방식은 IPC Class 3 규격을 준수하며, 고집적·고속 인터커넥트에 최적화되어 있다. 또한, 탁월한 솔더 접합 신뢰성과 함께 우수한 삽입 손실(Insertion Loss) 및 반사 손실(Return Loss) 성능을 제공하는 것이 특징이다.

삼텍의 고속 보드-투-보드 제품 담당 매니저인 에릭 밍스(Eric Mings)는 “이번에 출시된 800핀 커넥터는 고집적·고속 인터커넥트 기술에서 중요한 진전을 보여준다”며 “이 커넥터는 데이터 집약적인 최신 시스템의 까다로운 요구를 충족하면서도 높은 신뢰성을 유지하도록 설계되었다”고 말했다.