반도체 전문 온라인 매거진 - 올포칩

한미 반도체 산업에 종사하는 한인 엔지니어, 기업인, 학생들을 지원하는 지원하는 미국 비영리 단체 KASPA(Korean American Semiconductor Professional Alliance) 가 한미 간 반도체 산업 협력 강화를 위해 주요 기관들과 양해각서 (MOU)를 체결했다고 발표했다. 

이번 MOU는 한국반도체산업협회(KSIA), 한미 AI 반도체 혁신센터(K-ASIC), BAKG(Bay Area K Group), 그리고 KASPA 등 네 개 기관이 공동으로 체결했다. 

급변하는 반도체 산업 속에서 이번 협약은 양국 간 협력을 한층 강화하고, 지속가능한 글로벌 반도체 생태계 구축을 위한 의미 있는 발걸음을 나타낸다. 참여 기관들은 기술 혁신 촉진, 지식 공유, 그리고 미래 지향적인 글로벌 반도체 생태계 조성을 위해 협력할 예정이다. 또한 공동 연구 및 지식 교류, 인재 개발 및 국제 인재 교류를 비롯해 산업, 학계, 정부 간 전략적 파트너십을 확대한다는 방침이다. 

KASPA의 Jae Park 회장은 “이번 MOU는 단순한 합의가 아니라, 글로벌 협력과 전략적 연대를 통해 반도체 산업의 미래를 함께 만들어가겠다는 공동의 약속을 담고 있다”고 밝혔다.