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▲ UWB 레이더 타겟 시뮬레이션의 핵심 구성 요소 중 하나인 R&S SMW200A 신호 발생기

혁신적인 UWB(Ultra-Wideband) 솔루션을 공급하는 NXP 반도체(NXP Semiconductors)와 로데슈바르즈(Rohde & Schwarz)는 스페인 바르셀로나에서 열린 MWC 2025(Mobile World Congress 2025)에서 UWB 레이더 타겟 시뮬레이션의 테스트 셋업을 공동으로 선보였다. 업계 최초로 공개된 이번 데모를 통해 NXP의 Trimension NCJ29D6A 칩셋의 독보적인 성능과 향상된 레이더 알고리즘 검증을 시연했다. 로데슈바르즈의 UWB 레이더 타겟 시뮬레이션 솔루션은 수 센티미터까지 조정이 가능한 가변적인 UWB 레이더 타겟 생성 기능으로 시뮬레이션 시나리오의 제어와 재현성을 극대화할 수 있다.

UWB(Ultra-Wideband) 기술은 정확하고, 안전한 거리 측정 기능을 기반으로 자동차와 모바일, IoT 시장에서 빠르게 확산하고 있다. CCC(Car Connectivity Consortium)에서 정의한 디지털 키(Digital Key)는 안전하고 편리한 핸즈프리 차량 접근을 구현하기 위해 UWB 기술을 채택하고 있다. NXP 반도체(NXP Semiconductors)의 Trimension UWB 칩셋은 어린이 탑승 감지(CPD: Child Presence Detection), 킥 센서를 이용한 트렁크 개폐, 침입 감지 및 접근 감지 등, 새로운 UWB 레이더 기반 사용 사례를 구현할 수 있도록 지원한다.

최신 타겟 시뮬레이션 기술은 UWB 레이더 애플리케이션을 위한 단거리 타겟 시뮬레이션 및 광대역 신호 처리와 같은 기술적 과제를 해결할 수 있는 핵심 기술이다. 타겟 시뮬레이션 솔루션은 R&S SMW200A 신호 발생기와 R&S FSW26 스펙트럼 분석기, 그리고 로데슈바르즈가 개발한 제어 소프트웨어로 구성된다. 이들 측정 장비들은 현재 UWB 연구 개발에서 사용되는 장비들로서, 초기 투자 비용을 절감할 수 있다. 이번에 공개된 데모는 UWB 칩셋 공급업체와 모듈 제공업체, 1차 협력사(Tier 1) 및 차량 제조사들에게 특히 주목을 받았다.

새로운 UWB 사용 사례에 대한 테스트를 지원하기 위해서는 자동차 산업 생태계 내 주요 파트너와의 협력이 특히 중요하다. 로데슈바르즈와 NXP는 테스트 시스템 검증을 위해 긴밀하게 협력했다. 로데슈바르즈의 Automotive Market Segment 부사장인 Jürgen Meyer는 “NXP의 글로벌 팀과 긴밀한 협력으로 이러한 독보적인 데모를 구현함으로써 차량 산업 분야에서 차세대 UWB 애플리케이션을 구현하기 위한 테스트 역량을 제공할 수 있게 되었다.”고 밝혔다.

이번 시연 공개의 핵심 셋업 중 하나는 NXP의 NCJ29D6A 칩셋이다. 이 칩셋은 거리 측정 및 근거리 레이더 기능과 통합 MCU를 갖춘 최초의 모놀리식 UWB 솔루션으로, 어린이 탑승 감지(CPD: Child Presence Detection), 킥 센싱 및 침입 감지 등 다양한 사용 사례를 지원한다. NXP의 Secure Car Access 총괄 매니저인 Michael Leitner는 “고객들은 로데슈바르즈의 데모 셋업을 통해 UWB 레이더 시스템과 알고리즘을 검증하여 개발 주기를 단축하고, 시장 출시 시간을 최적화할 수 있다. 로데슈바르즈와의 이번 협력은 차량 분야에서 UWB 기술의 성공을 견인하는 또 하나의 중요 이정표가 될 것이다.”고 말했다.

UWB 테스트 셋업은 2025년 3월 3일부터 3월 6일까지 스페인 바르셀로나 피라 그란 비아(Fira Gran Via)에서 열린 MWC 2025(5번 홀, 부스 5A80) 전시회에서 공개되었다.