반도체 전문 온라인 매거진 - 올포칩

래티스 반도체(Lattice Semiconductor)는 래티스 개발자 컨퍼런스 2024(Lattice Developers Conference 2024)에서 새로운 하드웨어 및 소프트웨어 솔루션을 통해 엣지에서 클라우드에 이르기까지 자사의 FPGA 혁신 리더십을 대폭 확장했다고 밝혔다. 새로운 래티스의 넥서스 2(Nexus 2) 차세대 소형 FPGA 플랫폼과 이 플랫폼을 기반으로 한 첫 번째 디바이스 제품군인 서투스-N2(Certus-N2) 범용 FPGA는 첨단 연결성, 최적화된 전력 및 성능, 동급 최고의 보안을 제공한다. 

이와 함께, 래티스는 고객의 제품 출시 기간을 단축하는 데 도움을 줄 수 있도록, 다양한 용량의 제품들로 구성되는 새로운 미드 레인지 FPGA 디바이스인 아반트 30(Avant 30) 및 아반트 50 제품들과 새로운 버전의 래티스 설계 소프트웨어 툴 및 애플리케이션별 솔루션 스택을 발표했다. 

  래티스 반도체 코리아의 윤장섭 지사장은 “래티스는 
  지속적으로 저전력 소형 폼 팩터 FPGA 기술을 
  발전시킴으로써 전력 효율적이고 빠르고 안전하며 
  획기적인 애플리케이션을 설계할 수 있도록 최적의 
  디바이스와 툴, 솔루션을 제공하고 있다.”며, “다양한 
  산업 분야의 엣지에서 클라우드에 이르기까지 혁신을 
  선도할 수 있는 다기능, 다용도의 강력한 소형 및 
  미드레인지 FPGA 솔루션을 제공하는데 주력하고 있다.”고 말했다. (래티스 코리아 윤장섭 지사장(우측), 이기훈 부장)

새로운 래티스 넥서스 2 소형 FPGA 플랫폼은 향상된 연결성과 최적화된 전력 및 성능, 선도적인 보안 및 안정성을 결합하여 효율적인 프로세싱, 브릿징 및 제어 기능을 필요로 하는 엣지 애플리케이션의 요구사항을 충족한다.

입증된 16nm FinFET TSMC 공정 기술을 기반으로 구축된 넥서스 2는 동급 경쟁 디바이스보다 최대 3배 더 낮은 전력소모로 전력 및 열 효율성을 개선했으며, 동급 경쟁 디바이스보다 최대 10배의 에너지 효율성으로 엣지 센서 모니터링을 구현할 수 있다. 또한 하드 IP로 구현된 MIPI는 동급 경쟁 디바이스보다 최대 3.2배 더 빠른 속도를 제공하며, 최대 10배 더 빠른 설정 시간으로, 안전이 중요한 애플리케이션에서 전반적인 효율성, 내결함성, 보안을 향상시킨다. 

래티스 넥서스 2 플랫폼은 동급 경쟁 디바이스보다 크기가 최대 5배 더 작아 간소화되고 효율적인 시스템 설계가 가능하며, 멀티 프로토콜 16G SERDES와 PCIe Gen 4 컨트롤러, 고성능 I/O, 고속 LPDDR4 메모리 인터페이스, 최대 7.98Gbps의 업계 선도적인 MIPI D-PHY 및 C-PHY를 갖추고 있다. 또한 256비트 AES-GCM 및 SHA3-512를 통한 업계 선도적인 보안 기능을 제공하며, FIPS 140-3 레벨 2 표준을 준수한다.

또한, 래티스 아반트 플랫폼을 기반으로 개발된 아반트 30 및 아반트 50은 엣지에 최적화된 첨단 커넥티비티 애플리케이션을 개발할 수 있도록 새로운 용량 옵션을 제공한다. 이 디바이스는 고객에게 연결성, 기능 용량 및 기능에 대한 더 많은 옵션을 제공한다.

이와 함께, 래티스는 래티스 센스AI(sensAI)를 통한 엣지 AI, 엠비전(mVision)을 통한 임베디드 비전, 오토메이트(Automate)를 통한 공장 자동화, 드라이브(Drive)를 통한 자동차 설계 등 4개의 솔루션 스택 업데이트도 발표했다. 이러한 업데이트에는 애플리케이션별로 향상된 기능과 확장된 IP, 데모 및 레퍼런스 디자인을 통해 향상된 성능을 제공한다.