반도체 전문 온라인 매거진 - 올포칩

유타주 리하이에 위치한 TI의 최신 300밀리미터 웨이퍼 팹인 LFAB에서 시설을 구입한지 약 1년 만에 아날로그 및 임베디드 제품의 생산을 시작했다. LFAB은 TI의 두 번째 300mm 팹으로, 2022년에 반도체 생산을 시작하여 향후 수십 년간 고객이 필요로 할 제조 역량을 제공한다. 텍사스주 리처드슨에 위치한 RFAB2는 9월에 초도생산을 시작했다. 

TI 기술 및 제조 그룹의 선임 부사장인 카일 플레스너(Kyle Flessner)는 "향후 수십 년간 고객이 필요로 할 제조 역량을 제공하기 위해 제조 공정을 확대하게 되어 기쁘다"며 "이 성과는 장기적인 역량 투자의 일환이며, 전자 제품에 사용되는 반도체의 지속적인 성장을 지원하기 위해 내부 제조 역량을 확대하려는 TI의 노력을 더욱 견고하게 만들 것"이라고 전했다. 

유타주 리하이에서 반도체 제조의 새로운 시대 구축 

유타주 실리콘 슬로프 커뮤니티의 심장부에 위치한 LFAB는 솔트레이크시티에서 한 시간도 채 걸리지 않으며, 유타주의 유일한 300mm 반도체 웨이퍼 팹이다. 

제조 공정에 LFAB를 추가함에 따라 더 커진 300mm 역량을 제공하여 전자 제품에 사용되는 반도체의 지속적인 성장을 지원한다. 팹에는 275,000평방피트가 넘는 규모의 클린룸이 있고, 이 고도로 발전된 시설에는 팹을 통해 웨이퍼를 빠르게 운송하는 오버헤드 전달 시스템이 포함되어 있다. 리하이 팹에는 총 30억~40억 달러가 투자되며, 주와 지역 경제에 직접적인 이익을 가져다줄 것이다. 

LFAB는 65나노미터와 45나노미터 기술을 지원하고 필요한 경우 이러한 노드 이상으로 확장할 수 있으며, 임베디드 프로세싱 칩과 같은 복잡한 장치를 생산하는 최적 프로세스 기술을 갖추고 있다. 완전한 생산 환경에서 LFAB는 매일 수천만 개의 칩을 생산하며 이는 재생 가능한 에너지원부터 전기차와 우주 망원경에 이르는 전 세계의 전자 제품에 사용된다. 

제조 공정 선임 부사장인 모하마드 유누스(Mohammad Yunus-는 "LFAB에서 시작하는 생산은 중요한 전환점이며, 짧은 시간에 이렇게 큰 진전을 이루어 낸 것이 자랑스다"며, "리하이 팀과 달라스 팀의 강력한 협업과 노력을 보여 주는 증거"라고 말했다.

지속 가능한 제조 공정과 지역 공동체 지원을 위한 노력 

TI는 우리의 직장이자 거주지인 공동체에 오랫동안 투자하며 지역 공동체에서 United Way, Five.12 Foundation, Bridle Up Hope, Habitat for Humanity등의 여러 기관과 협업해 왔다. 2022년, LFAB 팀은 60개 이상의 자원봉사 이벤트를 통해 공동체 기관에서 2,100시간 이상 봉사했으며, 약 60만 달러를 투자하여 유타주의 이웃들을 지원했다. 

LFAB는 또한 폐기물, 물 사용, 에너지 소비를 줄임으로써 그동안 TI가 보여준 책임감 있고 지속 가능한 제조를 위한 오랜 노력을 지원하고 있다. TI의 물 보존 및 보호 전략에는 수질에 영향을 미칠 수 있는 화학 물질을 제한하고, 줄이고, 모니터링하는 동시에 감량, 재활용 및 재사용 프로젝트 투자가 포함되어 있다. 

LFAB 공장 관리자인 트레버 비(Trevor Bee)는 "TI는 우리 공동체에 좋은 이웃이 되고자 오랫동안 노력하고 있으며, LFAB 직원들은 리하이 공동체의 일부"라며 "우수한 반도체 제조를 이끌고 비즈니스를 책임감 있고 지속 가능한 방향으로 운영하기 위해 열심히 노력하고 있다. 지금까지의 결과가 매우 만족스럽고 앞으로가 더욱 기대된다"고 전했다.