반도체 전문 온라인 매거진 - 올포칩

힐셔(Hilscher)는 전 세계 최고 기술 그룹 중 하나인 지멘스(Siemens)와의 협업을 밝혔다. 지멘스의 SIMATIC IPC에 힐셔의 cifX PC 카드를 장착함으로써 고객에게 모든 산업용 통신 네트워크에 연결 가능한 기능이 탑재된 SIMATIC IPC를 제공하게 되었다. 

현재 산업용 자동화 분야는 매우 이질적인 통신 환경으로 인하여 서로 다른 네트워크 표준으로 연결되어 있는 기계와 생산 시스템은 중대한 어려움에 직면하고 있다. 지멘스와 힐셔의 협업은 SIMATIC IPC 사용자에게 모든 공통 필드버스 및 실시간 이더넷 시스템에 대한 유연한 액세스를 제공함으로써 모든 산업 및 응용 프로그램 분야의 복잡한 요구 사항에 대응할 수 있다. 

네트워크 인터페이스의 추가 탑재는 매우 간단하다. 힐셔와 지멘스는 박스/패널 PC 용으로 적합한 소형 M.2 형식의 cifX PC 카드 번들을 제공하고 있는데, 이는 사용자가 플러그를 꽂고 나사를 조이기만 하면 장착되는 단순한 형식이다. 

힐셔 자체 netX 칩 기술 기반의 cifX PC 카드는 하드웨어 플랫폼 하나 만으로 모든 관련 필드버스 및 실시간 이더넷 네트워크를 통합할 수 있다. 사용자는 모든 프로토콜 용 통합 장치 드라이버, 구성 도구 및 범용 API의 혜택을 누릴 수 있다. 

사용자는 SIMATIC IPC와 cifX 기술의 결합을 통해 유연하고 광범위한 통신 솔루션의 혜택을 누릴 수 있으며, 독일 하터샤임(Hattersheim)의 힐셔 본사에서는 다양한 산업 분야에서 사용자의 디지털 혁신을 지원하고 있다. 

사용자는 다양한 프로토콜을 통해 산업과 경제 분야 전반에 걸친 광범위한 통신 요구 사항에 적용 가능한 솔루션의 구현이 가능하다. 또한, 산업용 통신 애플리케이션과 글로벌 자동화 시장의 다양한 장치, 기계 및 플랜트의 특정 네트워크 요구 사항의 호환 가능성도 확신할 수 있다.