반도체 전문 온라인 매거진 - 올포칩

AMD는 V-시리즈 포트폴리오에 고성능 ‘젠 3(Zen 3)’ 코어를 추가하여 다양한 스토리지 및 네트워킹 시스템 애플리케이션을 위해 안정적이고, 확장 가능한 프로세싱 성능을 제공하는 라이젠 임베디드 V3000(Ryzen Embedded V3000) 시리즈 프로세서를 출시했다. AMD 라이젠 임베디드 V1000 시리즈에 비해 탁월한 CPU 성능과 DRAM 메모리 전송속도, CPU 코어 수 및 I/O 커넥티비티를 제공하는 새로운 AMD 라이젠 임베디드 V3000 시리즈 프로세서는 가장 까다로운 24x7 운영 환경 및 작업부하에 필요한 성능과 저전력 옵션을 제공한다. 

현재 AMD 라이젠 임베디드 V3000 프로세서는 주요 임베디드 ODM 및 OEM 업체들에게 공급되고 있으며, 엔터프라이즈 및 클라우드 스토리지는 물론, 데이터센터 네트워크 라우팅과 스위칭 및 방화벽 보안 기능에 대한 증가하는 요구사항을 해결할 수 있다. AMD 라이젠 임베디드 V3000 프로세서는 가상의 하이퍼 컨버지드 인프라(HCI: Hyper-Converged Infrastructure)에서 첨단 엣지 시스템에 이르기까지 다양한 적용사례를 지원할 수 있다. 

AMD 부사장 겸 임베디드 솔루션 그룹 총괄 매니저인 라즈니쉬 가우르(Rajneesh Gaur)는 “다양한 애플리케이션에 적합한 고성능 및 전력 효율성 간의 균형을 필요로 하는 고객들을 위해 소형 BGA 패키지 기반의 AMD 라이젠 임베디드 V3000 프로세서를 설계했다.”며, “AMD 라이젠 임베디드 V3000 프로세서는 탁월한 작업부하 성능을 갖춘 엔터프라이즈와 클라우드 스토리지 및 네트워킹 제품을 구현하는데 필요한 향상된 이점과 강력한 기능을 제공한다.”고 밝혔다. 

AMD 라이젠 임베디드 V3000 프로세서는 10W에서 54W에 이르는 낮은 TDP(Thermal Design Power) 프로파일을 갖춘 4코어, 6코어, 8코어 구성을 통해 컴팩트한 설계로 스토리지 및 네트워킹 시스템의 성능 및 전력 효율성 간의 정확한 균형을 유지할 수 있도록 해준다. 시스템 설계자는 새로운 AMD 라이젠 임베디드 V3000 프로세서 제품군을 통해 단일 보드 설계로 광범위한 시스템 구성이 가능하며, 시스템 통합이 용이한 BGA(Ball Grid Array) 패키지와 낮은 열 발산 특성으로 보다 다양하고 유연한 설계를 구현할 수 있다. 

IDC의 컴퓨팅 반도체 부문 리서치 부사장인 셰인 라우(Shane Rau)는 “스토리지 및 네트워킹은 기존 컴퓨팅과는 다른 차원의 데이터 프로세싱 성능과 데이터 이동, 전력관리 및 열 관리에 대한 균형이 요구된다. 스토리지 및 네트워킹을 위한 프로세서는 공간이 제한된 환경에서 랙 공간 활용률과 전력 효율성 및 낮은 열 발산을 위한 균형 잡힌 컴퓨팅, 메모리 및 I/O 기능을 제공해야 한다.”며, “스토리지 및 네트워킹 시장은 핵심 데이터센터 및 엣지 인프라에 최적화된 x86 호환 프로세서를 요구하고 있으며, 이를 제공하는 프로세서 공급업체는 OEM 고객들이 기존에 투자한 x86 에코시스템을 활용하여 시스템 TAM을 크게 확장할 수 있도록 지원해야 한다.”고 말했다.