AMD, “젠4” 아키텍처 기반 라이젠 7000 시리즈 데스크톱 프로세서로 전례 없는 게이밍 경험 제공
2022년 09월 01일
트위터로 보내기페이스북으로 보내기구글플러스로 보내기
d42244196aeee3df2b155fb40cd7e06c_1661971054_0645.jpg
 

AMD가 AMD 라이젠 7000 시리즈(AMD Ryzen 7000 Series) 데스크톱 프로세서를 공개했다. 라이젠 7000 시리즈는 AMD “젠 4(Zen 4)” 아키텍처와 TSMC의 5nm 공정 기술을 기반으로 설계됐으며, 최대 16코어 32스레드의 강력한 성능과 선도적인 전력 효율성으로 전 세계 게이머, 크리에이터 및 PC 마니아에게 전례 없는 컴퓨팅 경험을 선사한다. 라이젠 7000 시리즈의 최상위 제품인 AMD 라이젠 7950X(AMD Ryzen 7950X) 프로세서는 이전 세대 동급 제품 대비 싱글 코어 성능이 최대 29% 향상됐으며, 크리에이터들이 자주 사용하는 레이 트레이싱 프로그램 POV 레이(POV Ray)에서 최대 45% 높은 컴퓨팅 성능을 제공한다.  또한, 특정 게임 타이틀에서 최대 15% 빠른 속도와 최대 27% 높은 와트당 성능을 지원한다. 라이젠 7950X 프로세서는 현재까지 출시된 AMD 데스크톱 플랫폼 중 가장 발전된 솔루션으로, 2025년까지 지원 예정인 AMD 소켓 AM5(AMD Socket AM5) 플랫폼과 호환되어 보다 오랜 기간 동안 사용 가능하다. 


AMD 클라이언트 컴퓨팅 총괄 사에이드 모쉬케라니(Saeid Moshkelani) 수석 부사장은 “AMD 라이젠 7000 시리즈는 극강의 성능으로 탁월한 게이밍과 콘텐츠 제작 경험을 선사할 뿐만 아니라 소켓  AM5와 호환되어 넓은 확장성까지 갖추었다”라고 밝혔다. 또한, “라이젠 7000 시리즈 데스크톱 프로세서를 통해 새로운 혁신과 최상의 PC 사용 경험을 전 세계 게이머와 크리에이터들에게 다시 한번 선보이게 되어 자랑스럽다”고 전했다. 


AMD 라이젠 7000 시리즈 데스크톱 프로세서

라이젠 7000 시리즈는 이전 세대 프로세서에 적용된 “젠 3(Zen 3)” 아키텍처 대비 클럭당 명령어 처리 횟수(IPC)가 높게 향상됐으며, 세계 최초의 5nm 공정 기반 고성능 x86 CPU로 게이밍 및 콘텐츠 제작 워크로드에서 극강의 속도와 성능을 선사한다. 


특히, 라이젠 9 7950X 프로세서는 이미지 렌더링 소프트웨어 V-레이 렌더(V-Ray Render)에서 경쟁 제품 대비 최대 57% 높은 성능을 지원하며, AMD 라이젠 5 7600X(AMD Ryzen 5 7600X) 프로세서는 특정 게임 타이틀에서 경쟁 제품의 성능을 평균 5% 앞선다. 


라이젠 7000 시리즈는 전력 효율성 측면에서도 이전 세대 대비 큰 발전을 이루었다. AMD는 기존 AMD 라이젠 모바일 프로세서의 전력 관리 기술을 개량하여 라이젠 7000 시리즈에 도입했으며, 그 결과 라이젠 7950X 프로세서는 경쟁 제품 대비 최대 47% 높은 전력 효율성을 갖추게 됐다. 이 외에도 AMD는 라이젠 7000 시리즈 프로세서에 6nm 공정 기반의 신형 I/O 다이를 적용, 하드웨어 가속 비디오 인코딩 및 디코딩 기능, 간단한 그래픽 작업, 멀티 디스플레이 연결을 지원한다. 


라이젠 7000 시리즈 데스크톱 프로세서는 2022년 9월 27일부터 전 세계 주요 유통사를 통해 판매 예정이다. 


d42244196aeee3df2b155fb40cd7e06c_1661970945_2342.jpg

AMD 소켓 AM5 플랫폼


AMD는 라이젠 7000 시리즈 외에도 PC 사용자들에게 탁월한 연결성을 제공하는 AMD 소켓 AM5 플랫폼을 공개했다. 소켓 AM5 플랫폼은 차세대 스토리지 및 그래픽 카드를 지원하는 가장 크고 광범위한 플랫폼으로, 듀얼 채널 DDR5 메모리 연결을 지원하며, 데스크톱 PC 소켓 중 가장 많은 총 24개의 PCIe 5.0 레인을 갖추고 있다. AMD는 2025년까지 소켓 AM5 플랫폼을 지원할 예정이며, 지원 기간 연장 여부는 추후 발표할 예정이다. 


d42244196aeee3df2b155fb40cd7e06c_1661971024_4426.jpg

소켓 AM5 메인보드는 사용 전력 수준 및 호환성에 따라 총 4 종류의 제품으로 나누어 출시되며, 각 제품의 주요 특징은 다음과 같다:

  • AMD X670 익스트림(AMD X670 Extreme): 그래픽 카드 및 스토리지에서 PCIe 5.0 연결을 지원하여 탁월한 연결성과 극한의 오버클럭 성능 제공
  • AMD X670: 스토리지에서 PCIe 5.0을 지원하며, 필요에 따라 그래픽 카드에서도 PCIe 5.0과 연결할 수 있어 강력한 오버클럭 성능 제공
  • AMD B650E: 스토리지에서 PCIe 5.0 연결이 필요한 사용자들을 위해 설계된 모델로, 그래픽 카드에서도 PCIe 5.0 연결이 가능해  고성능 작업에 최적화된 성능 제공
  • AMD B650: 메인스트림 유저에게 적합한 모델로 DDR5 메모리 및 PCIe 5.0 지원

소켓 AM5 메인보드의 출시 가격은 미화 $125부터 시작되며, AMD X670 및 X670E는 올 9월, AMD B650E 및 B650 메인보드는 10월 중 출시 예정이다. 


AMD EXPO 기술

AMD EXPO 기술(AMD EXPO Technology)은 소켓 AM5 메인보드에 최적화된 라이젠 7000 시리즈 데스크톱 프로세서에서 제공되는 새로운 기술로 DDR5 메모리 오버클럭 사용을 위한 고급 설정을 지원한다. F1 2022게임을 고급 옵션 설정으로 구동 시 EXPO 기술을 활성화하면 최대 11%의 게이밍 성능 향상을 경험할 수 있다. 


EXPO 기술은 게임 구동 시 보다 높은 오버클럭 성능을 구현하기 위해 고안된 기술이다. EXPO 기술에 대한 보다 세부적인 내용은 자체 인증 보고서를 통해 확인할 수 있으며, AMD는 EXPO 기술을 파트너 메모리 제조 업체에게 저작권 및 라이센스 수수료에 대한 요구 없이 제공할 계획이다. 


EXPO 기술은 라이젠 7000 시리즈 프로세서와 더불어 에이데이타(ADATA), 커세어(Corsair), 게일(GeIL), 지스킬(G.SKILL) 및 킹스톤(Kingston) 등 주요 OEM 제조업체가 생산하는 제품에도 제공된다. 뿐만 아니라, 출시를 앞두고 있는 15개 이상의 메모리 키트에서도 지원되어 최대 DDR5-6400의 메모리 속도를 지원할 예정이다.


관련 자료

그래픽 / 영상
많이 본 뉴스