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ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 임피던스 제어 및 광학 커넥티비티 솔루션 분야의 선도 제조업체인 로젠버거(Rosengerger)와 협력해 산업 및 의료 애플리케이션의 단거리 P2P(Point-to-Point) 전이중(Full-Duplex) 데이터 교환을 매우 안정적으로 지원하는 비접촉식 커넥터를 개발했다고 발표했다. 

로젠버거의 혁신적인 비접촉식 커넥터인 RoProxCon은 ST의 60GHz RF 트랜시버 ST60A2를 활용해 고속 데이터 전송속도를 지원하는 동시에, 기존의 핀 및 리셉터클(Pin-and-Receptacle) 인터커넥트를 방해할 수 있는 습기와 먼지 같은 오염물질과 움직임, 진동, 회전 등에 대한 내성을 제공한다. ST60A2는 블루투스(Bluetoothâ)와 유사한 전력소모와 고속 데이터 전송속도를 모두 갖춰 물리적 연결에 따른 제약을 더 이상 받지 않는 새로운 차원의 의료 및 산업용 애플리케이션을 실현해준다. 

로젠버거의 의료 및 산업 부문 수석 부사장인 폴케 미켈만(Folke Michelmann)은 “ST의 비접촉식 커넥티비티 기술과 로젠버거의 인터커넥트 전문성 및 안테나 설계 기술을 결합해 완벽한 회전 자유도와 최대 6Gbps의 전이중 데이터 전송이 가능한 모듈을 최초 개발했다. 동급 광커넥터보다 훨씬 저렴하고, 다른 RF 기술에 비해 전력을 훨씬 적게 소모하는 RoProxCon은 혁신가들의 새로운 애플리케이션 개발을 가속화해준다”라며, “ST와 협력하면서 로젠버거는 저전력으로 높은 신뢰성과 처리량을 제공하는 커넥터의 애플리케이션에서의 무한한 가능성을 확인했다”고 밝혔다. 

ST의 RF 및 통신 부문 사업 본부장인 로랑 말리에(Laurent Malier)는 “ST는 고객들이 안정적이면서 높은 데이터 전송속도와 전력효율이 뛰어난 무선 링크를 생성할 수 있도록 ST60A2 비접촉식 트랜시버를 개발했다. 로젠버거의 인터커넥트 전문성과 ST의 RF 칩이 결합됨으로써 이 기술의 탁월한 가치가 입증되었다”며, “전자 애플리케이션 전반에 걸쳐 많은 고객들이 이 트랜시버에 대한 관심을 표명해 왔으며, 안테나 내장 모듈에 대한 요구도 점차 높아지고 있다. 로젠버거와의 이번 협력 프로젝트를 통해 이러한 요구를 충족시키게 되었다”고 설명했다. 

ST의 ST60A2는 매우 낮은 전력으로 수 센티미터 거리에서 최대 6.25Gbps의 P2P 고속 데이터 전송을 안정적으로 제공한다. ST60A2 칩은 -40°C ~ +105°C에 이르는 확장된 온도 범위에서 동작하며, 산업용 시장에 매우 적합하다. 2.2 x 2.2mm 패키지의 풋프린트의 이 칩은 업계에서 가장 작은 디바이스로서 70mW의 초저전력 소모로 안정적이고 완벽한 비접촉식 링크를 제공한다. 

RoProxCon에서 ST 트랜시버는 적합한 안테나와 페어링되며, 스마트 공장, 의료 기술, 커넥티드 기기, 사무기기, 컨베이어 기술, 재생에너지, 기타 고대역폭 애플리케이션과 같은 다양한 애플리케이션에 탁월한 옵션을 제공한다.