- 사피온, 추론 성능 4배 향상된 데이터센터용 AI 반도체 ‘X330’ 출시사피온은 향상된 성능 및 전력효율을 제공하는 X330을 통해 LLM 지원을 추가하여, 전반적인 TCO을 개선함으로써, AI서비스 모델 개발 기업 및 데이터 센터 시장 공략에 적극 나설 계획이다. 사피온은 X330반도체 HW와 함께 서버 장착시 성능을 최적화할 수 있는 ONNX기반의 SW Stack을 지원하며, AI 추론 플랫폼 소프트웨어 및 SDK도 함께 제공한다.
- 마이크로소프트, 이그나이트 2023에서 AI 미래 여는 혁신 기술 대거 공개올 한해 동안 AI 기술이 급격히 발전하며 다양한 산업군에서 완전히 새로운 업무 수행 방식을 발견하는 등 총체적인 변화의 시기를 겪고 있다. 특히 AI가 업무를 혁신할 수 있는 잠재력이 크다는 전망이 나오고 있다. 실제로 마이크로소프트가 발표한 업무동향지표(Work Trend Index)에 따르면, 코파일럿 사용자의 70%가 생산성 향상을 경험했으며, 87%는 문서 초안 작성이 쉬워졌다고 답했다.
- 마이크로칩, 강화된 자동차 보안 인증 요건을 충족하는 최신 보안 IC 출시차량의 커넥티비티 기능이 향상되어 더욱 다양한 기능을 갖추고 기술적으로 발전함에 따라 더욱 높은 수준의 보안 조치에 대한 필요성이 증가하고 있다. 이에 따라 최근 정부 및 자동차 OEM들은 사이버 보안 요구 사항에 더 큰 키(key) 사이즈와 Edwards Curve ed25519 알고리즘 표준을 포함하기 시작했다.
- KT, 가상인간으로 영상 만드는 ‘AI 휴먼 스튜디오’ 출시KT AI 휴먼 스튜디오는 복잡한 촬영이나 편집과정 없이 생성형 AI 기술이 창조해낸 다양한 ‘AI 휴먼’ 모델과 보이스를 선택하고, 텍스트 입력만으로 누구나 쉽고 빠르게 동영상 콘텐츠를 제작할 수 있는 웹 서비스다. 이는 KT가 지난 2월부터 씨앤에이아이(CN AI)와 기술 협력을 통해 추진한 것이다. 씨앤에이아이는 KT AI 얼라이언스 파트너로 참여하고 있다.
- AMD, 산업 자동화, 머신비전 및 엣지 애플리케이션을 위한 라이젠 임베디드 프로세서 제품군 확장라이젠 임베디드 7000 시리즈 프로세서는 ‘Zen 4’ 아키텍처와 내장형 라데온 그래픽을 결합하여 탁월한 성능과 기능을 갖춘 프로세서를 임베디드 시장에 공급한다. 라이젠 임베디드 7000 시리즈 프로세서는 확장된 기능과 집적도를 통해 산업 자동화, 머신비전, 로보틱스 및 엣지 서버 등 광범위한 임베디드 애플리케이션을 매우 효과적으로 지원한다.
- 딥엑스, CES 혁신상 3개 부문 석권하며 혁신적인 AI 반도체 원천 기술 인정딥엑스의 AI 반도체 원천 기술은 엣지 AI 응용을 위한 최신 AI 알고리즘 지원 기술, GPU 수준의 높은 AI 정확도, 세계 최고의 실효 전력 대비 성능 효율 기술, 전세계 AI 반도체 기업 중 유일하게 다양한 AI 응용 분야에 최적화된 4개 제품으로 구성된 올인포 AI 토탈 솔루션, AI 기술 구현 비용을 최소화하기 위해 온칩 SRAM과 오프칩 DRAM 사용 요구량을 최소화하는 기술, 다양한 AI 응용 개발을 위해 4개의 AI 반도체 제품을 단일화하여 지원할 수 있는 딥엑스 소프트웨어 개발 환경(DXNN) 기술 등이다.
- 엔비디아, HGX H200 출시로 세계 최고 AI 컴퓨팅 플랫폼 호퍼 가속화이 플랫폼은 엔비디아 호퍼(Hopper) 아키텍처를 기반으로 고급 메모리가 내장된 엔비디아 H200 텐서 코어 GPU(H200 Tensor Core GPU)를 탑재하고 있다. 따라서 생성형 AI와 고성능 컴퓨팅 워크로드를 위한 방대한 양의 데이터를 처리할 수 있다. 이번 HGX H200 출시로 세계 최고 AI 컴퓨팅 플랫폼을 가속화할 수 있을 것으로 기대된다.
- AMD, 새로운 라데온 프로 워크스테이션 그래픽 카드 출시AMD 라데온 프로 W7700 그래픽 카드는 뛰어난 성능과 시각 효과, 미래 지향적인 기능을 제공하여 전문가들이 창의적인 작업 능력을 최대화할 수 있도록 지원한다. 이 제품은 콘텐츠 제작, CAD 및 인공지능 애플리케이션 활용에 있어 높은 안전성과 신뢰성, 뛰어난 가성비를 자랑한다.
- 인텔 가우디 가속기, FP8 소프트웨어로 GPT-3에서 두 배 높은 성능 제공인텔은 ML커먼스가 Intel Gaudi2 가속기 및 인텔 어드밴스드 매트릭스 익스텐션(Intel AMX)이 탑재된4세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서의AI 모델 학습에 대한 업계 표준 MLPerf 트레이닝 v3.1 벤치마크 측정 결과를 발표했다. 인텔 가우디2는 v3.1 학습 GPT-3 벤치마크에서 FP8 데이터 유형을 적용해 두 배 높은 성능을 보여줬다. 인텔은 해당 벤치마크 제출을 통해 경쟁력 있는 AI 솔루션으로 AI를 어디서나 제공하겠다는 약속을 더욱 공고히 했다.
- 마이크로칩, 생성형 AI 네트워크를 위한 800G AEC 솔루션 출시마이크로칩는 META-DX2C 800G 리타이머를 출시하고, 이를 통해 QSFP-DD와 OSFP AEC 케이블 제품의 개발을 가속화하는 방안을 발표했다. 이 리타이머는 하드웨어 레퍼런스 디자인 및 완벽한 CMIS 소프트웨어 패키지를 포함하고 있는 800G AEC 제품 개발을 위한 포괄적인 솔루션으로 지원되므로 케이블 제조업체가 개발에 필요한 리소스를 최소화할 수 있도록 도와준다.
- 벨킨, 창립 40주년 기념 디즈니 테마의 새로운 액세서리 라인업 공개이번 콜라보는 “연결”을 주제로 기획되었으며 디즈니는 스토리와 캐릭터를 통한 연결을, 벨킨은 기술과 액세서리를 통한 연결성을 보여줄 예정이다. 디즈니 콜라보 에디션은 혁신적인 스타일로 한국을 포함해 중국, 일본, 인도, 동남아시아 등 아시아 전역에서 만나볼 수 있다. 디즈니 라인업 제품군은 아이폰15 프로와 맥스의 케이스, 마그네틱 보조배터리, 65W 듀얼 USB-C 충전기, 케이블, 어린이 헤드폰이 포함되었다.
- IAR, 르네사스 RA8 시리즈에 대한 도구 지원으로 AI 및 ML 개발 가속화르네사스 RA8 시리즈는 DSP 및 AI/ML 기능 개선을 위해 Arm Cortex-M85 프로세서와 Arm의 헬륨 기술을 탑재한 최초의 MCU로서, 첫 번째 디바이스인 RA8M1 제품군이 양산 출하되기 시작했다. RA8 시리즈는 고급 암호화 가속 기능, 트러스트존(TrustZone), 위변조 방지를 포함한 최고 수준의 하드웨어와 소프트웨어 기반 보안 기능을 통합하고 있다.
- 트렐릭스, “2024년 사이버 위협 글로벌 트렌드” 발표기업 및 소비자 모두 지정학적, 경제적 환경 변화로 인한 복잡함과 불확실성에 지속적으로 노출됨에 따라 효과적인 글로벌 위협 인텔리전스에 대한 필요성이 증대되고 있다. 트렐릭스 어드밴스드 리서치 센터(Advanced Research Center)는 리포트에 이러한 상황을 점검하여 2024년 조직이 가장 염두 해 두어야 할 예측 및 주의점에 대한 인사이트를 담았다.
- 디지털 리얼티의 서울 캠퍼스, 저지연 및 고성능의 AWS 다이렉트 커넥트 지원기업의 디지털화가 가속화되면서 더 많은 데이터가 생성, 교환됨에 따라 데이터센터를 기반으로 한 데이터 규모가 기하급수적으로 증가하고 있으며, 데이터의 안전하고 효율적인 연결은 오늘날 비즈니스 성공의 핵심이 되고 있다. 국내 클라우드 채택 속도 또한 빨라지면서 지출 규모가 2026년까지 연평균 11.7%에 이를 것으로 예상되고 있다.
- 플라스틱 피셔, 해양 플라스틱 폐기물 감축 위해 지멘스 액셀러레이터 채택플라스틱 피셔는 신뢰성 향상과 성장하는 글로벌 팀 지원을 위해 지멘스의 Solid Edge 소프트웨어를 채택했다. 이로써 Teamcenter Share 앱을 활용해 분산 데이터를 공유하고 보다 효율적인 협업 환경을 구축했다. 기존 CAD(computer-aided design) 툴은 조립, 도면 기능이 제한적이었지만, Solid Edge를 활용해 기존 설계를 사용자 지정하고 현장에서 직면하는 문제에 대한 혁신적인 솔루션을 개발할 수 있게 됐다.
- TI, 미국 유타주에 새로운 300mm 반도체 웨이퍼 제조 공장 착공LFAB2는 유타주 리하이에 위치한 기존 300mm 웨이퍼 팹인 LFAB과 통합하여 운영될 예정이다. 두개의 TI 유타주 팹이 완공된 후에는 매일 수천만 개의 아날로그 칩과 임베디드 프로세싱 칩이 생산될 예정이다. TI는 지난 2월에 유타주에 110억 달러 투자 계획을 발표했으며, 이는 유타주 역사상 최대 규모의 경제 투자에 해당한다.
- 한국레노버, 씽크패드 Z∙씽크패드 T 시리즈 신제품 5종 출시한국레노버가 최신 AMD 라이젠 프로 프로세서를 탑재한 씽크패드 Z, 씽크패드 T 시리즈 신제품 5종을 출시했다. 새로 출시된 제품은 ▲씽크패드 Z13 2세대 ▲씽크패드 Z16 2세대 ▲씽크패드 T14 4세대 ▲씽크패드 T14s 4세대 ▲씽크패드 T16 2세대 총 5종이다. 신제품 모두 고성능 응답 속도와 강력한 보안으로 비즈니스 사용자가 활용하기 적합하다.
- KT, 텔콤 인도네시아와 신수도 스마트시티 개발 나선다인도네시아 정부는 향후 신수도인 누산타라의 스마트시티 구축을 위해 한국 정부의 지원을 요청한 바 있으며 한국의 민관 협력 수주지원단인 국토부 ‘원팀코리아’와 긴밀한 협력 체계를 구축해왔다. KT는 이번 MOU를 통해 KT의 스마트 시티, 양자 암호통신, 사이버 보안 등 첨단 ICT 기술과 인도네시아 유무선 1위 통신 사업자인 텔콤의 고객 및 네트워크 인프라를 결합해 인도네시아 신수도 스마트시티 개발 및 구축에 적극 협력한다는 계획이다.
- KT, 기업고객을 위한 초거대 AI 대중화 나선다KT는 초거대 AI를 활용하고 학습하고자 하는 모든 기업에게 믿음의 파운데이션 모델(Foundation Model)을 개방한다. 이를 위해 ‘KT 믿음 스튜디오(KT Mi:dm Studio)’라는 전용 포털을 오픈해 고객에게 편리한 개발 환경을 제공할 예정이다. 여기선 KT 믿음의 파운데이션 모델을 직접 선택, 학습, 서빙 할 수 있는 맞춤형 환경이 구성된다.
- ST, 자동차 애플리케이션 지원하는 다기능 패키지 구성의 듀얼-인라인 SiC 전력 모듈 출시ACEPACK DMT-32 제품군은 온보드 충전기(On-Board Charger, OBC)와 DC/DC 컨버터, 유체 펌프 및 에어컨과 같은 시스템을 대상으로 하며, 높은 전력 밀도와 매우 컴팩트한 설계 및 어셈블리 간소화 등의 이점을 제공한다. 또한 4팩, 6팩, 토템폴(Totem-Pole) 구성으로 제공되므로 시스템 설계자들은 유연하게 필요한 구성을 선택할 수 있다.
그래픽 / 영상
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