AMD, AMD EPYC 프로세서로 신규 AWS EC2 인스턴스 지원, 클라우드 생태계 확장 도모한다클라우드 기반 고성능 컴퓨팅(HPC) 워크로드를 위해 설계된 아마존 EC2 Hpc6a 인스턴스는 기존 아마존 EC2 인스턴스 대비 최대 65% 높은 가성비를 제공한다. Hpc6a 인스턴스는 유전체학, 전산 유체 역학, 기상 관측, 재무 위험 모델링, 반도체 설계용 EDA (Electronic Design Automation), 컴퓨터 지원 엔지니어링 및 지진 영상(seismic imaging) 작업 등 뛰어난 HPC 성능을 요구하는 워크로드를 지원한다.
테스토코리아, ‘에이치시티(HCT)’와 파트너십 협약 체결 - 중앙 모니터링 시스템 시장 확장양사는 이번 협약을 통해 반도체 생산시설, 물류창고 등의 모니터링 시장을 공동으로 개척하고 확장해 나갈 것이며, 국내 다양한 산업 현장에 최고의 중앙 모니터링 시스템을 구축하여 고객들이 중요한 환경 지표들을 모니터링하고 고품질 표준을 유지하며 추적성을 확보할 수 있도록 적극 지원할 것이다
어플라이드 머티어리얼즈 코리아, 대학생 서포터즈 ‘리얼즈 2기’ 온라인 발대식 성료리얼즈 2기는 앞으로 3개월 활동 기간 동안 어플라이드 임직원을 인터뷰하고, 어플라이드 사회공헌활동에 직접 참가할 예정이다. 또한 어플라이드 머티어리얼즈를 알리고 반도체 산업에 대한 이해도를 높이는 다양한 소셜 콘텐츠를 제작한다. 활동 종료 후에는 공식 수료증이 수여된다.
퀄컴 테크놀로지스가 검증한 로데슈바르즈의 5G mmWave 스몰셀(Small cell) 테스트 솔루션이 솔루션은 퀄컴 테크놀로지스(Qualcomm Technologies)가 검증을 완료했으며, 현재 스몰셀용 QDART(Qualcomm Development Acceleration Resource Toolkit)를 통해 지원되고 있다. 퀄컴의 FSM100 5G RAN 플랫폼에 기반한 스몰셀 인프라 공급사는 필요한 모든 하드웨어 개발 및 생산 테스트 요구사항을 R&S CMP200으로 충족할 수 있다
CEVA, Edge AI와 Edge Compute 디바이스용 고성능 AI/ML 프로세서 NeuPro-M 공개NeuPro-M은 광범위한 엣지 AI(Edge AI)와 엣지 컴퓨팅(Edge Compute) 시장을 대상으로 하는 독립적인 이종 아키텍처이다. 심층 신경망의 다양한 워크로드를 동시에 원활하게 처리하는 다중의 특화 코프로세서(co-processor)이자, 설정 변경이 가능한 하드웨어 가속기로 이전 모델 대비 하드웨어의 성능을 5-15배 향상시킨다.
다쏘시스템, 르노그룹과 파트너십 강화… 자동차 제조 혁신 가속화르노그룹은 글로벌 차원에서 다쏘시스템의 클라우드 기반 3D익스피리언스 플랫폼을 도입하고 새로운 차량과 모빌리티 서비스 개발에 적용할 것이라고 밝혔다. 다쏘시스템은 3D익스피리언스 플랫폼을 통해 제품 수명주기 전반에 걸쳐 모든 제품 관련 데이터를 실시간 공유하고, 다양한 제품 구성의 버추얼 트윈 경험을 제공한다고 설명했다.
- 엔비디아, 선도적인 HPC 소프트웨어 기업 브라이트 컴퓨팅 인수이제 엔비디아는 자사 시스템 소프트웨어 기능을 결합해 HPC 데이터 센터를 보다 쉽게 구입, 구축, 운영함으로써 HPC의 미래를 더욱 크게 개척할 수 있게 됐다. 엔비디아의 협력사들은 브라이트 컴퓨팅의 소프트웨어를 더 많은 시장에 선보일 예정이다. 또한 브라이트 컴퓨팅의 소프트웨어와 전문성은 성장하는 엔비디아 DGX와 데이터 센터 비즈니스를 강화할 것으로 기대된다.
실리콘랩스, Z-Wave 800 시리즈 SoC와 모듈 출시EFR32ZG23 (ZG23) SoC와 ZGM230S 모듈은 개발자에게 Z-Wave Mesh 및 Z-Wave Long Range를 위한 sub-GHz 연결을 제공하며, 최종 기기(end device)와 게이트웨이(gateway) 모두를 지원하므로 스마트 홈, 공동 주택, 접객 및 조명 애플리케이션에 이상적이다. 새로운 Z-Wave 800 시리즈 제품군은 배터리로 구동되는 첨단 고성능 사물 인터넷(IoT) 기기용으로 업계에서 보안 성능이 가장 뛰어난 초저전력 무선 솔루션으로서, 이전 Z-Wave 700 시리즈에 비해 배터리 수명이 50% 이상 향상되었다.
한국레노버,카본 소재 초경량·고성능 프리미엄 노트북 ‘요가 슬림 7 카본’ 출시‘레노버 요가 슬림 7 카본’은 탄소섬유(카본 파이버)와 마그네슘 합금 소재로 제작돼 가벼운 무게와 우수한 견고함을 자랑한다. 외장 그래픽 장착1.1kg의 초경량 무게와 14.9mm의 슬림한 두께로 휴대성을 고려하는 사용자에게 제격이다. 또한, 미국 국방부 군사규격 MIL-STD 810H 표준 심사 9개 항목을 통과할 정도의 강력한 내구성이 특징인 제품이다.
엔비디아, ‘갓 오브 워’ 및 ’레인보우 식스 익스트랙션’에 DLSS와 리플렉스 지원엔비디아는 오는 1월 14일 역대 최고의 액션 게임 갓 오브 워의 데이 제로(day-0) 최적화를 지원하는 지포스(GeForce) 게임 레디 드라이버를 공개할 예정이며, 해당 게임의 PC 버전 발매일에 오직 지포스 RTX 게이머에게만 엔비디아 DLSS 및 리플렉스가 지원된다.
델 테크놀로지스, 혁신적인 디자인의 ‘델 XPS 13 플러스’ 노트북과 화상회의용 울트라샤프 4K 모니터 신제품 공개명품 노트북 브랜드 ‘XPS’는 이번에 28W급 인텔 12세대 코어 프로세서를 탑재한 ‘XPS 13 플러스(XPS 9320)’ 모델을 새롭게 공개했다. ‘XPS 13 플러스’는 인텔 12세대 프로세서 코어 i5 또는 i7을 기반으로 인텔 아이리스 Xe 그래픽을 탑재한 13.4인치형 노트북으로 XPS 제품군 중 가장 강력한 성능과 감각적인 디자인이 완벽한 조화를 이룬다.
바이코, 글로벌 자동차 부문에 새로운 이사 선임친메이는 HEV, PHEV및 BEV 차량 플랫폼용 DC-DC 컨버터 설계 및 개발팀을 10년 넘게 이끌며 자동차 산업 부문에서 경력을 쌓아 왔다. 그는 바이코에서 고밀도 모듈식 전기화 솔루션을 통해 OEM 고객 기반의 1차 공급업체 및 자동차 시스템 파트너의 확장을 지원하는 역할을 맡게 된다.
인피니언, 혁신적인 소스-다운 기술을 적용한 OptiMOS 전력 MOSFET 출시표준 드레인-다운(Drain-Down) 컨셉과 비교해서 최신 소스-다운(Source-Down) 패키지 기술은 동일한 패키지 아웃라인에 더 넓은 실리콘 다이 탑재가 가능하다. 또한 디바이스의 전체 성능을 제한하는 패키지로 인한 손실을 줄여서, 최신 드레인-다운 패키지 대비 RDS(on)을 최대 30퍼센트까지 줄일 수 있다.- 시큐어씽즈, 시스템 제너럴과 제휴 통해 대규모 보안 프로그래밍 및 프로비저닝 제공OECD가 전 세계 무역거래의 3.3%가 위조품이며, 이를 시가로 환산하면 연간 5,000억 달러가 넘을 것으로 추정하는 상황에서, 공급망 관리는 보안이 점점 더 중요해지고 있다. 전자제품 분야에서는 IP 도용, 복제, 악성코드 주입을 방지하기 위해 소스 코드의 암호화 통제가 필요하다.
깃랩, 오픈소스 관측 솔루션 옵스트레이스 인수로 데브옵스 플랫폼 확장이번 인수를 통해 깃랩은 기업들이 사고율을 낮추고 개발자의 생산성을 높이는 것은 물론, MTTR(Mean-Time-to-Resolution)을 단축할 수 있도록 깃랩 데브옵스 플랫폼에 구성이 필요 없는 관측 솔루션을 구현함으로써 개발자 경험에 중점을 둔 강력한 모니터링 및 관측 기능을 제공하는데 주력할 방침이다.
한국마이크로소프트, ‘서피스 프로 8’ 사전예약 실시서피스 프로 8은 노트북의 강력한 성능에 태블릿의 휴대성을 갖춘 2-in-1디바이스다. 더 커진 화면과 빨라진 속도는 뛰어난 성능이 필요한 전문가들에게 탁월한 업무 생산성과 여가를 위한 최고의 게임환경까지 제공한다. 11세대 인텔 코어 i5-1135G7 및 i7-1185G7 고성능 프로세서를 탑재했으며, 메모리는 8GB 또는 16GB, 저장장치(SSD)는 128GB부터 512GB까지 선택 가능하다.- Digi-Key, CalcuQuote와의 파트너십 체결을 통해 견적 API를 통합하고 30일간 견적 가격을 보장하는 보다 쉬운 경로 제공Digi-Key의 견적 API는 표준 가격 및 주문 가능성 옵션에 대해 30일간 견적 가격을 보장하며, 보다 효율적인 견적 및 실시간 데이터 온디맨드를 통해 주문 과정을 더욱 원활하게 한다. CalcuQuote와의 이번 파트너십을 통해 Digi-Key 고객은 견적을 받은 가격에 대해 확신을 가질 수 있으며 기술 활용을 위해 광범위한 소프트웨어 개발에 투자할 필요가 없게 된다.
마이크로소프트·두산·SAP, CES 2022서 임직원 경험 관리 플랫폼 공개3사는 SAP의 인적경험관리(HXM) 솔루션 SAP 석세스팩터스의 상시 성과 관리 프로세스 및 디지털 워크플레이스 솔루션인 SAP 석세스팩터스 워크존을 마이크로소프트 팀즈와 통합된 환경에서 제공하기 위해 노력했다. 이를 위해 초기 사용자 공감 단계에서부터 프로젝트 마무리 단계까지 전 과정에서 협력했다.
삼성, DSP Concepts와 음성 인식 포터블 스크린에 협력DSP Concepts는 삼성과 협력해 정확하고 신뢰할 수 있는 음성 명령 인식을 보장하는 음성 전처리 기술을 더 프리스타일 설계에 제공했다. DSP Concepts는 업계 최고의 TalkTo 오디오 프론트 엔드 기술을 기반으로 오디오 위버 설계 플랫폼을 사용해 삼성의 더 프리스타일에 적합하도록 맞춤형 솔루션을 신속하게 제작했다.
안리쓰, Qualcomm과 협력하여 5G New Radio Standalone의 향상된 네트워크 슬라이싱 및 절전 테스트 검증네트워크 슬라이싱은 사용자의 특정 목적에 따라 네트웍 자원을 유동적으로 할당해주는 5G NR의 핵심 기능이다. 3GPP(3세대 파트너십 프로젝트) 릴리스 16은 네트워크 슬라이스를 위해 EPC(Evolved Packet Core)에서 5G Core(5GC)로의 상호 연동 지원을 도입하고 인증 및 권한 부여 제어를 지원한다.- 협동로봇 시장 1위 유니버설 로봇, 2022년 국내 자동차, 전기·전자 산업 목표한다유니버설 로봇은 2016년 국내 지사를 설립한 이후로 제조업, F&B, 의료, 물류 등 다양한 산업군에 ‘바리스타 봇’, ‘셰프 봇’, ‘제조 봇’ 등 다양한 제품을 공급하고 있다. 2022년에는 기반 하중이 12.5kg인 UR10e와 한 치의 오차 없이 동일한 작업을 수백 번, 수천 번 반복할 수 있는 기술을 전면에 내세울 예정이다.
NXP, 플래그십 4D 이미징 레이더 칩 양산, 급성장하는 자율주행 L2 이상 시장 맞춤 신제품 추가
인피니언, 차세대 AURIX TC4x 마이크로컨트롤러 제품군 출시
엔비디아, 아이작 AMR 플랫폼 구축…9조 달러 규모 물류 산업 지원
KT, Open RAN을 통한 멀티벤더 기지국 상호 연동 시험 성공
레노버, ‘CES 2022’에서 하이브리드 라이프스타일을 위한 제품 및 솔루션 발표
- 인텔, 12세대 인텔 코어 모바일 프로세서 출시
- 마이크로칩, 다양한 기능 갖춘 프로그래밍 및 디버깅용 인서킷 에뮬레이터(ICE) 출시
- AMD 2022 신제품 발표 행사에서 고성능 컴퓨팅을 위한 신규 솔루션 대거 공개
- NXP, 업계 최초 보안 트라이 라디오 디바이스 발표… IoT 연결성 향상
- CES 2022: 인텔, 자율주행, PC 및 그래픽 부문 주요 성과 공개
- 에이디링크, 12세대 Intel Core 프로세서가 탑재된 COM-HPC 클라이언트 타입 및 COM 익스프레스 타입 6 모듈을 출시하다
그래픽 / 영상
차량용 온보드 충전기의 기능과 동향
올바른 무선 기술 선택 2부: 공존, 전력 소비 및 보안
올바른 무선 기술 선택 1부: 주파수 스펙트럼, 통신 거리 및 네트워크 토폴로지많이 본 뉴스
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EV 그룹, 3D 이종집적화 지원하는 고속·고정밀 계측 기술 발표
마우저, 몰입형 기술로 인식의 변화를 탐구하는 Methods Technology 잡지 신간 발표
한국마이크로소프트, 삼성重 손잡고 조선해양산업 혁신 ‘시동’
스트라타시스, 3D프린팅을 위한 개방형 재료 시스템 확장
유블럭스, 저전력 IoT 센서 네트워크에 MQTT 통신을 제공하는 ‘BYOS’ 서비스 제공
IAR 시스템즈, AI 지원 Arm Cortex-M55 코어의 조기 기술 채택 가속화