차세대 LCD애플리케이션을 위한 PPDS 기술
2004년 08월 10일
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LCD 산업의 주요 해상도가 증가하면서 그 방식을 표현하기 위해 이를 가능하게 하는 전자 산업의 보완적 발전이 이루어졌다. 예를 들면 SVGA(800 x 600) 패널 이전에는 노트북 PC의 마더보드와 디스플레이 패널 사이의 상호 연결이 CMOS 3.3 또는 5V 로직이었다. LVDS가 개발되면서 적은 수의 낮은 EMI를 필요로 하는 노트북 PC(NBPC)에 힌지를 통한 데이터의 이동을 위해 새로운 솔루션을 필요로 하는 SVGA의 높아진 데이터 요구가 해결되었다. LVDS는 디스플레이 패널 연결을 위한 산업 표준으로 빠르게 자리 잡았고 현재에도 표준으로 남아 있다. 마찬가지로 타이밍 컨트롤러(TCON)와 컬럼 드라이버(CD) 사이의 데이터 경로는 제1 세대 디스플레이의 CMOS 로직으로 시작되었다. RSDS 기술은 1996년경 NBPC용 XGA(1024 x 768) 패널의 도입과 동시에 제2 세대 기술로서 소개되었다. LVDS가 마더보드와 디스플레이 패널 사이의 연결에서 제공했던 장점과 유사한 방식으로 RSDSTM 기술은 TCON과 컬럼 드라이버 사이의 데이터 하드웨어 경로의 베젤 사이즈, 단가, 무게 및 EMI를 감소시켰다. RSDS 기술과 함께 미니-LVDS 및 기타 멀티-드롭 버스 아키텍처가 제2 세대 솔루션을 형성하였지만 RSDS 기술이 NBPC 및 모니터 애플리케이션의 지배적 솔루션으로 자리잡았다.
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