브로드컴의 3G 폰 온 어 칩 발표자료
2007년 12월 21일
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브로드컴이 새롭게 출시한 ‘BCM21551’ 프로세서 3G 폰 온 어 칩은 최고 수준의 통합성으로 기능을 혁신적으로 강화하면서 동시에 비용, 전력 소모와 제품 크기를 크게 줄일 수 있는 것이 장점이다. 또한, 차세대 휴대전화 기술인 HSUPA, HSDPA, WCDMA 및 EDGE 셀룰러 프로토콜을 모두 지원하여, 심비안, 윈도우 모바일, 리눅스 등의 개방형 운영체제를 실행하는 스마트폰은 물론 ‘대량 판매용’ 고용량 3G 기능 전화기(Feature Phone)에도 가장 적합하다.

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