마이크로칩, 우주산업 인증 이더넷 트랜시버 및 임베디드 마이크로컨트롤러 출시
2020년 01월 16일
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우주선에서 하드와이어링된 통신 속도를 구현하고, 데이터 전송 속도를 높이는 동시에 인공위성과 타 우주선 간 상호운용성을 촉진하기 위해 이더넷 사용이 점차 보편화되고 있다. 스페이스 애플리케이션에서의 이더넷 사용이 확대되고 있는 가운데, 마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 업계 최초로 우주산업 인증(space-qualified) 이더넷 트랜시버를 발표했다. 이 제품은 현재 타 산업에도 폭넓게 도입된 COTS(Commercial Off-the-Shelf) 솔루션 기반의 내방사선 디바이스로, 발사체에서 위성단 및 우주 정거장에 이르기까지 다양한 스페이스 애플리케이션에 신뢰할 수 있는 성능을 제공하고 있다.

 

마이크로칩은 신제품 VSC8541RT 내방사선 이더넷 트랜시버 샘플링뿐 아니라 최신형 Arm Cortex M3 코어 프로세서와 임베디드 이더넷 컨트롤러가 탑재된 SAM3X8ERT 내방사선 마이크로컨트롤러에 대한 최종 인증도 획득했다. 이들 제품은 개별 또는 상호 결합하여 우주 산업 내 내방사선 디바이스 수요를 충족하도록 설계되었다.

 

VSC8541RT와 SAM3X8ERT 두 디바이스 모두 향상된 방사 성능 수준과 높은 신뢰성을 갖춘 COTS 기반의 부품이며, 플라스틱 패키지와 세라믹 패키지 등 두 가지 종류로 제공된다. 동일한 핀 배치 설정을 공유하고 있기 때문에 개발자는 항공우주 등급(space-grade) 부품을 이용하기 전에 COTS 디바이스로 개발을 시작할 수 있으므로 개발에 필요한 시간 및 비용이 크게 단축된다.

 

마이크로칩의 항공우주방위사업부 밥 뱀폴라(Bob Vampola) 부사장은 “마이크로칩은 급속히 확장하고 있는 고신뢰성 이더넷 시장에서 업계 최초로 내방사선 트랜시버와 향상된 내방사선 마이크로컨트롤러 제품을 모두 선보인 만큼 앞으로도 계속해서 입증된 품질의 솔루션을 통해 우주 산업의 개발과 발전을 지원할 것”이며, “마이크로칩의 COTS 기반 항공우주 등급 처리 기술은 저궤도(LEO) 위성단에서 심우주 탐사 임무에 이르기까지 진화하는 요건에 대응하도록 적합한 성능과 높은 수준의 자격 요건을 갖추고 있다.”고 설명했다.

 

이들 최신형 디바이스는 인공위성 플랫폼에 탑재하여 적용되는 이더넷 커넥티비티, 데이터 및 센서 버스 컨트롤 페이로드(Payload), 원격 단말 통신, 우주 비행체 네트워크, 우주 정거장의 모듈 커넥티비티 등을 지원하는 마이크로칩의 광범위한 COTS 기반 내방사선 마이크로일렉트로닉스 제품군에 포함된다.

 

VSC8541RT 트랜시버는 GMII, RGMII, MII 및 RMII 인터페이스를 지원하는 단일 포트 기가비트 이더넷 구리 PHY이다. 방사 성능은 상세 보고를 통해 검증 및 문서화되었다. VSC8541RT는 최대 래치업 면역이 78 Mev에 이르고 총 이온화 선량(TID)은 지금까지 테스트 결과 최대 100 Krad까지 기록했다. 동일한 내방사선 다이(die)와 패키지를 갖는 VSC8540RT는 100 MB 제한 비트 전송 속도의 성능을 제공하며 플라스틱 및 세라믹 인증 버전으로도 판매되고 있다. 이 제품은 특정 임무에 대한 우수한 성능과 비용 확장성을 제공한다.

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