반도체 전문 온라인 매거진 - 올포칩

램리서치(Lam Research)가 반도체 제조 시스템 포트폴리오에 새로운 솔루션을 추가했다. 해당 제품을 통해 웨이퍼 엣지(가장자리) 부분의 디바이스 수율을 개선해 고객의 생산성을 증진시킬 수 있을 것으로 기대된다.

반도체 생산 공정에서 디바이스 제조업체는 웨이퍼 전체 표면에 집적회로를 구축하고자 하지만 화학적, 물리적, 열적 불연속성을 제어하기 어려운 웨이퍼 엣지 단에는 수율 손실 위험이 증가한다. 이에 따라 식각 불균일성을 제어하고 웨이퍼 엣지에서의 결함을 방지하는 것이 반도체 디바이스 제조에 있어 비용 절감의 핵심이다.

램리서치는 대량 생산(high-volume production)을 위한 엣지 수율 솔루션인 Corvus 식각 제품과 Coronus 플라즈마 베벨(bevel, 웨이퍼 외곽 둘레 부분) 클린 시스템을 제공한다. 해당 솔루션은 전 세계 최첨단 노드 제조 시설에서 사용되고 있으며 고급 파운드리, 로직, DRAM 및 NAND 고객이 광범위하게 사용할 수 있다.

Corvus는 최외곽 엣지 영역의 불연속성을 제어하여 Kiyo 및 Versys Metal 시스템의 엣지 수율을 향상 시킨다. Corvus를 통해 웨이퍼의 모든 다이(die)를 최적의 수율을 위한 조건으로 만들어, 이전의 시스템적 다이 간의(die-to-die) 변동을 감소 시킨다. 또한 램리서치의 Corvus 기술은 조정 기능을 사용해 엣지 편차를 최소화한다.

Coronus의 경우, 베벨 부분 영역에서 결함 요소를 제거하거나 베벨 보호를 위해 캡슐 층을 증착해 디바이스 수율을 향상시킨다. Coronus의 다목적 기능은 필름 박막 및 폴리머 잔류물과 거친 표면의 결함을 제거하고, 장시간의 공정 시간으로 인해 손상을 줄 수 있는 식각 공정에서 베벨 보호층을 증착해 베벨 문제를 해결한다. Coronus 제품군은 램 고유의 웨이퍼 배치 및 플라즈마 가둠(confinement) 기술로 구현되는 뛰어난 반복성을 보여준다.