ST, ToF(Time-of-Flight) 모듈 10억 개 출하 달성

2019년 11월 30일

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 10억번째 ToF(Time-of-Flight) 모듈을 출하했다고 발표했다.

ST의 ToF 센서는 자사의 SPAD(Single Photon Avalanche Diode) 센서 기술이 적용되었으며, 프랑스 크롤(Crolles)에 위치한 ST의 300nm 전공정(Front-end) 웨이퍼 팹에서 생산되고 있다. 제품의 뛰어난 성능을 구현하는 데 필요한 광학 부품과 SAPD 센서 및 VCSEL(Vertical Cavity Surface Emission Laser)이 통합된 최종 모듈은 ST 내의 최첨단 후공정(Back-End) 설비에서 조립과 테스트를 거친다.

ST 이미징 서브그룹의 사업 본부장인 에릭 오세다(Eric Aussedat)는 “ST는 자사 연구팀을 통해 선도적인 연구를 진행해 왔으며 이를 완벽하게 상용화하여 시장을 선도하는 제품으로 이끌어 왔다. 현재 150종 이상의 다양한 스마트폰 모델에 적용되었으며, 이제 10억 개 모듈이라는 이정표를 달성했다”고 말하고, “ST는 지속적인 투자를 통해 고성능 1차원 거리측정 디바이스에서 멀티-존 솔루션까지 ToF 제품의 FlightSense™ 로드맵을 확장해 왔다. 최근에는 고해상 3D 심도 감지 기능을 추가해 첨단 근접감지 및 사람의 존재유무 감지, 레이저 자동초점을 활용하는 혁신적 애플리케이션을 구현했다”고 밝혔다.

VL6180, VL53L0, VL53L1 제품군은 컨슈머, 개인용 컴퓨터, 산업용 시장을 대상으로 대량 생산되고 있다. ToF 센서를 위한 ST의 독보적인 수직통합형 제조 모델은 업계 최상의 서비스, 품질, 고객지원, 성능을 보장한다.