ST, ‘2019 반도체대전’ 참가해 산업용 시장 겨냥한 최신 솔루션 선보여
2019년 10월 09일
트위터로 보내기페이스북으로 보내기구글플러스로 보내기

82ae43091873b3eac7be259c9473d9bd_1570557481_3021.jpg


ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 8일부터 11일까지 서울 코엑스에서 열리는 '2019 반도체대전(SEDEX 2019)'에 참가해, ‘모터 컨트롤’, ‘파워 & 에너지’, ‘오토메이션’ 분야의 산업용 애플리케이션을 대상으로 하는 최신 제품과 솔루션을 선보인다(부스 번호: C120).

 

스마트 인더스트리 데모(Smart Industry Demo)는 이번 전시에서 가장 주목을 끌 예정이다. AI(Artificial Intelligent) 기반의 이미지 인식, 진동 감지, 클라우드 커넥티비티, 음성 제어 등의 다채로운 기능들을 기반으로 사람과 로봇, 공장 시설이 어떻게 서로 연동하는지를 시연한다. 이를 위해 STM32 마이크로컨트롤러, 모션 센서, 거리 측정(ToF) 센서, MEMS 마이크로폰, BLE(Bluetooth® Low Energy) IC 등의 ST 제품과 블루코인(BlueCoin) 센서 개발보드, STM32 개발보드, 기능 확장보드인 엑스-누클레오(X-Nucleo), 산업용 멀티 센서 개발 키트 등을 대거 적용했다. 특히, 이 데모는 에지 처리를 위한 AI 개발 툴 STM32Cube AI를 적용하여 개발되었다.

 

‘오토메이션’ 부문에서는 올해 초 출시된 강력한 성능의 STM32 제품 2종인 Arm Cortex-M 기반의 STM32H7 MCU와 멀티코어 마이크로프로세서 STM32MP1를 사용하는 임베디드 AI로 구현된 음식 이미지 및 손글씨 구별 데모를 중심으로, 첨단 GUI 개발 솔루션 TouchGFX, 다양한 센서들을 연결한 산업용 IO-Link 통신, BLE, 시그폭스(Sigfox), CAN/LIN, 거리 측정을 위한 ToF 센서를 기반으로 한 데모들이 함께 전시된다.

 

‘파워 및 에너지’ 부문에서는 고온에서도 낮은 스위칭 및 전력 손실로 우수한 저전력 소모를 구현하는 ST의 2세대 실리콘-카바이드(SiC) 1200V 산업용 MOSFET과 다이오드를 필두로, USB 전력 전송, 유입전류차단기(Inrush Current Limiter), ICL이 탑재된 3.6kw 토템폴 PFC를 비롯해 ESD 프로텍션, ACEPACK을 포함한 전력 반도체용 패키지가 다채롭게 전시된다.

 

‘모터 컨트롤’ 부문에서는 우수한 정밀도로 동기화된 두 개의 소형 모터가 서로 다른 속도와 가속도로 정확한 위치 제어와 충돌 방지, 디스크 회전을 수행하는 STSPIN32F0 기반의 데모와 모터 컨트롤 개발 키트가 눈길을 끌 예정이다.

 

또한, 다양한 STM32 누클레오 MCU 개발보드와 기능 확장보드인 엑스-누클레오가 함께 전시되어 빠르고 손쉬운 임베디드 제품 개발의 해법을 확인할 수 있다.

그래픽 / 영상
많이 본 뉴스