반도체 전문 온라인 매거진 - 올포칩

NXP 반도체는 5G 기지국용 대규모 MIMO 능동 안테나 시스템(active antenna systems) 개발을 지원하는 RF 파워 멀티 칩 모듈(RF power multi-chip module, MCM) 포트폴리오를 출시했다. NXP의 5G 에어패스트(Airfast) 솔루션은 컴팩트한 파워 앰프, 짧아진 설계 사이클, 간소화된 제조공정 등 고도로 통합된 기술에 기반했다.

폴 하트(Paul Hart), NXP 무선 파워 솔루션(Radio Power Solutions)의 수석 부사장은 "5G 인프라 네트워크가 이전 세대보다 빠르게 구축되고 있다. NXP의 대규모 5G MIMO 솔루션은 동일한 주파수와 전력 수신범위를 제공해 NXP 고객들과 네트워크 모바일 사업자들의 제품출시기간을 단축하도록 한다“고 말했다.

5G 기지국 구축 간소화

NXP의 RF 전력 멀티 칩 모듈은 50옴(Ohm)의 입출력을 갖춘 2단계 기기로, 도허티(Doherty)가 통합되어 RF 복잡성에서 자유롭고, 다수의 프로토타입 패스가 필요하지 않으며, 설계를 미리 예측하기가 용이 해졌다. 핀 호환(pin-compatibility)도 가능해 설계 재사용 기능도 훨씬 강화됐다. 컴포넌트 개수가 줄어들어 불필요한 중복 테스팅을 회피하고, 수율은 높여, 품질관리에 소요되는 시간도 크게 줄일 수 있다.

기존 RF 설계 대비 5배 작아진 PCB가 탑재된 NXP의 통합 솔루션은 안테나 당 64개의 전력 증폭기가 필요한 64T64R와 같은 고차 mMIMO의 크기와 무게와 관련된 문제를 해소해 준다.

통합 포트폴리오

에어패스트 통합 포트폴리오는 3W ~ 5W의 출력 전력, 2.3 GHz ~3.8 GHz의 셀룰러 주파수를 갖춘 LDMOS 파워 앰프 모듈, GaAs/SiGe 프리 드라이버 모듈, 수신기 모듈 등으로 구성돼 있다.