반도체 전문 온라인 매거진 - 올포칩

실리콘랩스(Silicon Labs  지사장 백운달)는 사물인터넷 (IoT) 개발자가 제품 개발 비용과 설계 복잡도를 줄일 수 있도록 높은 집적 수준과 보안성을 제공하는 새로운 무선 게코(Wireless Gecko) 모듈을 출시했다. 이로써 개발자는 광범위한 IoT 제품에 강건한 메시 네트워킹 통신을 손쉽게 구현할 수 있게 됐다.

새로운 MGM210x와 BGM210x 시리즈 2 모듈은 선도적인 메시 프로토콜(지그비, 스레드, 블루투스 메시)과 저전력 블루투스 및 다중 프로토콜 통신을 지원한다. 이들 제품은 스마트 LED 조명에서부터 홈/산업 자동화에 이르는, 급전선으로부터 전원을 공급받는 다양한 IoT 시스템의 메시 네트워크 성능을 향상시키는 원스톱 무선 솔루션을 제공한다.

제품 출시 기간은 IoT 제품 개발자가 해결해야 할 핵심 과제이자 제품의 잠재적 경쟁력이다. 실리콘랩스의 사전 인증 받은 xGM210x 모듈을 활용하면 RF 설계 및 프로토콜 최적화와 관련한 연구개발 기간을 줄일 수 있어, 개발자는 최종 애플리케이션 개발에 집중할 수 있다. 한국을 비롯해 북미, 유럽, 일본에서 사전 인증 받은 이 모듈은 글로벌 무선 인증과 관련한 시간, 비용, 위험 요인들을 최소화한다. xGM210x 모듈을 활용하면 제품 출시 기간을 최대 수 개월까지 단축할 수 있다.

새로운 모듈은 업계 선도적인 RF 성능과 강력한 Arm® Cortex®-M33 프로세서, 동급 최고의 소프트웨어 스택, 전용 보안 코어, 그리고 열악한 환경 조건을 위한 +125°C의 동작 온도 범위가 특징인 실리콘랩스의 무선 게코 시리즈 2 플랫폼을 기반으로 한다. xGM210x 모듈은 운용 자원이 제한적인 IoT 제품에 있어서 통신 신뢰성, 제품 보안성 또는 필드 업그레이드 성능에 영향을 주는 기능들을 절충하지 않은 채, 성능을 최적화하도록 설계되었다. 또한 내장된 RF 전력 증폭기는 수백 미터의 LoS(line-of-sight) 통신을 필요로 하는 저전력 블루투스 애플리케이션에도 적합하다.

실리콘랩스의  IoT 제품 마케팅 및 애플리케이션을 총괄하는 매트 손더스(Matt Saunders) 부사장은 “애플리케이션에 최적화된 새로운 모듈 포트폴리오를 활용하면 메시 네트워크에 연결하는 무선 통신을 쉽고 빠르게 구현할 수 있어, IoT 개발자는 경쟁사보다 먼저 제품을 출시할 수 있을 뿐 아니라 툴과 소프트웨어 대한 투자를 보전할 수 있다”고 밝히고 “실리콘랩스의 완벽한 통합 모듈 설계와 방대한 무선 스택, 고성능 보안과 강력한 개발 툴은 고객이 최소한의 연구개발 비용으로 자신의 IoT 애플리케이션에 무선 통신과 메시 기능을 추가함으로써 엔지니어링 노력 및 테스트 작업을 최장 수 개월까지 줄일 수 있게 해준다”고 말했다.