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에이수스 코리아(지사장 David Fu, 이하 ‘에이수스’)는 금일 인텔 2066 소켓 기반의 Core X-시리즈 프로세서를 지원하는 X299 리프레쉬 메인보드, Prime X299-A II, Prime X299 Edition 30을 출시한다고 밝혔다. 

인텔 코어X는 하이앤드 유저를 위한 데스크탑 프로세서로써, 이를 지원하기 위해 최첨단 성능과 직관적인 냉각 제어는 물론 차세대 인터페이스 채용했을 뿐만 아니라 광범위한 연결성과 확장성을 통해 압도적인 성능을 가진다.

이번에 출시하는 라인업은 최대 18개의 코어, 44개가 넘는 PCIe 레인 구성 및 165 와트의 TDP를 갖춘 인텔 코어X 프로세서를 지원하기 위해, 안정적인 16페이지 구성의 전원부를 바탕으로 하고 있다. 메모리는 최대 256GB까지 지원 가능하며 8개의 슬롯에 대해 DDR4 4266까지 지원하여 최상의 성능을 이끌어 낼 수 있도록 구성되어 있으며, PCIe를 더욱 확장하여 멀티 GPU(SLi, CrossFire) 및 대용량 NVMe 드라이브 어레이를 지원한다.

이번에 출시된 ASUS의 X299 리프레쉬 메인보드들은 3개의 M.2 기반의 NVMe 슬롯을 제공하여SSD의 강력한 성능을 용량 제약 없이 설치하여 사용 가능하다. 또한 110mm 드라이브를 지원할 뿐만 아니라, 인텔 VROC 기술을 통해 CPU와 연계된 직접적인 연결을 통한 RAID 구성이 가능하다. 이를 통해 DMI 병목 현상을 해소하여 다른 트래픽으로 인한 스토리지에 영향을 받지 않는다.

Prime X299-A II, Prime X299 Edition 30 모두 사용자의 시스템에 최적화된 클럭을 체크해 쉽게 오버클럭하는 AI 오버클럭킹 인텔리전스 기술을 지원하여, 프로세서의 성능을 극대화시킬 뿐만 아니라 x16/x16/x8 구성의 슬롯 구성으로 그래픽 카드의 성능 또한 향상시킨다.

네트워크 관련해서는 리얼텍 2.5Gbps 및 인텔 기가비트 이더넷 어답터가 기본 설치되어, 빠르게처리되는 내부 데이터를 신속하게 네트워크를 통해 내/외부 장비 및 사용자에게 전달할 수 있도록 설계되어 있다.

고성능 기반의 Prime X299-A II, Prime X299 Edition 30은 메인보드 뒷면에 강화된 백 플레이트가 부착되어 있어, 내부 열을 빠르게 배출할 뿐만 아니라 메인보드의 휨 현상을 방지하고 있다. 또한 메인보드 곳곳에 온도 센서가 설치되어 있어 구동 환경에 따른 온도 변화를 체크하기 때문에, 최적화된 쿨링 솔루션으로 최상의 환경을 구현한다.