ST, G3-PLC 하이브리드 전력선 및 무선통신 인증을 획득한 칩셋 최초 발표

2021년 06월 18일

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 자사의 ST8500 및 S2-LP 칩셋이 전력선 및 무선 미디어의 원활한 커넥티비티를 규정하는 G3-PLC 하이브리드 통신 표준에 대한 인증을 최초로 획득했다고 밝혔다.

G3-PLC 하이브리드 사양은 스마트 그리드, 스마트 시티, 산업 및 IoT 장비들이 네트워크 상태에 따라 가장 적합한 무선 채널이나 전력선 채널을 자동 및 동적으로 언제든 선택하게 해준다. 이로써 탁월한 커버리지, 안정성, 확장성을 제공하면서도 비용 효율적인 시스템 운영과 새로운 적용 사례를 구현할 수 있다.

ST는 세계 최초의 하이브리드 지원 솔루션 공급업체 중 하나로서, 2020년 G3-PLC 얼라이언스 상호운용성 플러그페스트(Plugfest)에서 ST8500 하이브리드 칩셋 데모를 선보였다. 이 칩셋은 현재 하이브리드 프로파일 테스트와 함께 2021년 3월 발표된 최신 G3-PLC 인증 체계를 완료한 최초 제품이다.

인증된 칩셋은 ST8500 프로그래머블 다중 프로토콜 전력선 통신 SoC(System-on-Chip)와 STLD1 라인 드라이버 및 ST의 S2-LP 초저전력 서브 GHz 무선 트랜시버로 구성돼 있다. SoC의 프로그래밍 기능을 통해 소프트웨어 정의(Software-Defined) 구현이 가능해, CENELEC 및 FCC처럼 전 세계 주파수 대역의 광범위한 전력선 프로토콜 스택 포트폴리오를 지원할 수 있다.

ST8500 전력선 통신 SoC 플랫폼은 스마트 계량기와 스마트 산업 및 인프라 애플리케이션에 폭넓게 사용되고 있다. 새로운 ST 하이브리드 턴키 솔루션은 스마트 그리드 시장의 주요 이해당사자들이 이미 사용해 왔다. 또한, ST의 하드웨어 및 펌웨어 솔루션도 G3-PLC 얼라이언스의 공식 RF 인증 테스트 장비를 구동하는 데 채택되었다.

ST8500 SoC는 7mm x 7mm x 1mm QFN56 패키지, STLD1 및 S2-LP는 각각 4mm x 4mm x 1mm QFN24 패키지로 제공된다. 모든 디바이스는 현재 생산 중이다. 가격 정보 및 샘플 요청은 ST 한국지사로 문의하면 된다.