반도체 전문 온라인 매거진 - 올포칩

ACM 리서치(ACM Research, 이하 ACM)은 업계에서 좋은 반응을 얻고 있는 자사의 300mm Ultra Fn 퍼니스 건식 공정 장비 라인에 추가적인 반도체 제조 공정을 지원한다고 발표했다. 비도핑 폴리(Un-doped poly) 증착, 도핑 폴리(Doped poly) 증착, 게이트 옥사이드(gate oxide) 증착, 고온 산화(high-temperature oxidation, HTO)과 고온 어닐링(annealing) 공정 지원이 이번에 추가되었다. 

ACM은 고객의 요구사항에 맞게 구성 조정이 가능하고, 실리콘질화물(SiN) 공정, 저압화학기상증착(LPCVD) 및 합금 어닐링 공정을 지원하는 퍼니스 시스템을 공급해오고 있다. 여기에 새로운 공정들을 추가적으로 지원하는 퍼니스 장비를 이미 고객사에 공급하기 시작했으며, 올해 상반기 중 추가로 납품할 예정이다. 

ACM의 데이비드 왕(David Wang) CEO는 “ACM은 반도체 제조 산업에서 성장 잠재력이 높은 시장과 애플리케이션을 대상으로 고객사와의 유기적 협업을 통해 시장 니즈에 부합하는 장비를 출시하기 위해 노력해왔다”며 “이미 SiN, HTO, 비도핑 폴리, 게이트 옥사이드 증착, 초고온 산화 및 어닐링 공정에서 80% 이상의 배치 열 프로세스를 달성했다”고 설명했다. 이번에 출시된 신규 퍼니스 제품군을 고객업체에서 빠르게 도입하고 있으며, 이를 통해 ACM이 추구하는 핵심 고객과의 협업 전략이 성공적임이 입증됐다. 

최신 반도체 공정에 있어 웨이퍼 수율 유지를 위해 열 공정상의 온도제어 균일성과 안정성에 대한 요구사항이 높아지고 있으며, ACM의 Ultra Fn 시스템은 이러한 추세에 맞춰 고객의 요구를 충족하는 최상의 솔루션을 찾도록 설계되었다. 

이번에 ACM에서 출시한 퍼니스 제품의 특징은 안정적 온도 제어 성능을 지원하는 자체 알고리즘이 탑재되었으며, 기존 ACM의 옥사이드 실리콘 나이트라이드(oxide silicon nitride) 시스템에서 일부 모듈 및 몇 가지 레이아웃에 대한 변경만으로도 신규 기능을 지원할 수 있다. 이를 통해 고객사의 비용 부담을 덜고 다양한 요구사항에 맞춰 구성을 조절할 수 있다. 

ACM의 첫번째 SiN LPCVD는 2020년 초에 출시되었으며, 이미 로직 반도체 양산 공정에서 그 성능이 입증됐다. 또한 2020년 말 micro-Torr 수준의 초고진공 합금 어닐링(high vacuum alloy annealing) 공정용 장비가 출시되어 파워 디바이스의 양산 공정에 이용되고 있다. 이번 신규 제품군들 또한 이미 고객사와 함께 테스트를 시작했으며, 조만간 양산 공정에 투입 예정이다.