반도체 전문 온라인 매거진 - 올포칩

에이디링크 테크놀로지가 엣지 AI 애플리케이션을 위한 NXP의 차세대 i. MX 8M Plus SoC 를 활용한 최초의 SMARC rev. 2.1 AI-on-Module(AIOM)인 LEC-IMX8MP SMARC 모듈을 출시했다. LEC-IMX8MP는 컴팩트한 크기에 NXP NPU, VPU, ISP 및 GPU 컴퓨팅을 통합하여 산업용 AIoT/IoT, 스마트 홈, 스마트 시티 등을 아우르는 미래형 AI 기반 애플리케이션을 지원한다.

강력한 쿼드코어 Arm Cortex-A53 프로세서는 통합된 신경 처리 장치(NPU: Neural Processing Unit)로 최대 1.8GHz 실행되며, 엣지에 있는 머신 러닝 추론에 초당 최대 2.3 테라 작동(TOPS: Terra Operations Per Second)을 제공하므로, 산업용 의사결정을 위한 스마트 센서와 함께 머신 러닝 및 비전 시스템을 필요로 하는 애플리케이션에 적합하다.

"에이디링크의 SMARC 폼 팩터에 포함된 i.MX 8M Plus AI 온 모듈은 산업 엣지 애플리케이션에 매우 적합하다."라고 NXP의 MPU 에코시스템 이사 로버트 톰슨(Robert Thompson)는 말했다. "우리는 AI 기능을 갖춘 임베디드 모듈과 같은 경쟁력 있는 솔루션을 제공하기 위해 노력하고 있으며, 에이디링크와의 오랜 파트너십과 협력을 통해 더 많은 미래 시장 혁신을 계속해서 추진할 것이다."

에이디링크의 수석 제품 매니저인 헨리 파르멘티에(Henri Parentier)는 " 우리는 최고급 솔루션을 필요로 하는 고객에게 오래된 파트너이다.  SMARC AI-on-Modules (AIOM)은 AI의 미래이며, 에이디링크는 산업용 엣지 애플리케이션에 매우 중요한 이 기술의 최전선에 서 있다. 에이디링크의 LEC-IMX8MP SMARC 2.1 모듈은 AI 기반 스마트 임베디드 시스템의 개발자가 고성능 머신 러닝 추론이 필요한 견고한 환경을 위해 특별히 제작된 비용 효율적이고 미래지향적인 설계를 구현할 수 있도록 한다.” 라고 말했다.

LEC-IMX8MP SMARC 모듈의 특징은 다음과 같다.

• LVDS/DSI/HDMI 그래픽 출력, 듀얼 CAN bus/USB 2.0/USB 3.0, 듀얼 GbE 포트(one with TSN) 및 I2S 오디오 인터페이스 – 일반적으로 6W 미만의 저전력 엔벨로프
• 견고한 설계로 -40°C~+85°C의 작동 온도와 강한 충격 및 진동 환경과 혹독한 산업용 환경에서도 견딜 수 있는 신뢰성 확보
• MRAA 하드웨어 추상화 계층(HAL: Hardware Abstract Layer)을 포함한 Debian, Yocto 및 안드로이드용 표준 BSP 지원을 통해 엔지니어가 라즈베리 파이 또는 아두이노 환경에서 작성된 모듈, 센서 HAT 및 포트 코드를 I-Pi로 대체 가능 
• CPU 코어, GPU 코어 및 NPU에 대한 연속 추론을 포함하는 NXP eIQ 머신 러닝 소프트웨어. Caffe, TensorFlow Lite, PyTorch 및 ONNX 모델 지원. MobileNet SSD, DeepSpeech v1 및 세분화 네트워크와 같은 모델에 대한 지원. Arm NN이 Yocto BSP에 완전히 통합되어 i.MX 8를 지원.

스마트한 세상을 위한 엣지 인텔리전스, 머신 러닝 및 비전을 제공하는 LEC-IMX8MP SMARC 2.1 모듈은 AI 기반 애플리케이션을 위한 탁월한 플랫폼으로서 클라우드 의존성을 제거하고 개인 정보를 보호한다. 타겟 사례에는 스마트 홈 및 홈 자동화, 스마트 시티, 물류, 의료 진단, 스마트 빌딩, 스마트 소매 및 머신 비전, 로봇공학, 공장 자동화를 포함한 산업용 IoT 등이 있다.