EPC의 eGaN FET, 초박형 및 고밀도 컴퓨팅을 위한 98% 효율의 250W, 48V DC-DC 솔루션 구현
2020년 10월 19일
트위터로 보내기페이스북으로 보내기구글플러스로 보내기

EPC(Efficient Power Conversion)의 초고효율 GaN® FET를 활용한 높은 전력밀도의 두 종의 DC-DC 변환 솔루션은 초박형 노트북과 디스플레이 및 첨단 게임 시스템을 비롯해 물리적으로 매우 얇은 컨수머 기기를 위한 고효율 솔루션을 구현할 수 있다.


9be2d07eafa1bd7afd00ceebaa00334b_1603088531_7944.jpg


EPC(Efficient Power Conversion)는 48V DC-DC 변환을 위한 EPC9148 EPC9153 데모 보드를 공급한다고 밝혔다. EPC9153은 간단하고, 저렴한 동기식 벅 구성을 사용하여 98.2%의 피크 효율을 제공하는 250W의 초박형 전력 모듈로, 최대 컴포넌트 높이는 6.5mm에 불과하다. EPC9148은 컴포넌트의 최대 높이가 4mm 미만에 불과하며, 다중 레벨 토폴로지를 사용하여 98%의 피크 효율을 제공한다.

두 솔루션 모두 마이크로칩 테크놀로지(Microchip Technology)의 dsPIC33CK 디지털 신호 컨트롤러(DSC)와 EPC의 최신 세대 100V eGaN FET를 통합하고 있다. 이 솔루션은 초박형 풋프린트로 12.5A에서 98% 이상의 탁월한 효율을 달성한다. 또한 마이크로칩 디지털 컨트롤러의 유연성을 통해 이 보드의 입력전압을 44V ~ 66V까지, 출력전압은 5V ~ 22V까지 조정할 수 있다.

EPC9148 다중 레벨 컨버터는 자기 컴포넌트를 지원하여 모듈 크기를 줄일 수 있으며, 컴팩트한 솔루션으로 높은 효율을 달성한다. 또한 EPC9148 보드의 주요 특징 중 하나는 이 설계의 초고 전력밀도를 가능하게 하는 뷔르트 일렉트로닉(Würth Elektronik)의 맞춤형 초박형 전력 인버터이다.

EPC9153은 20V 출력에서 40°C 미만의 온도 상승으로 92%의 피크 효율을 달성하고, 컴포넌트의 최대 높이를 얇게 유지할 수 있는 간단하고 저렴한 동기식 벅 구성을 제공한다. eGaN FET는 빠른 스위칭 성능으로 전반적인 효율을 향상시키고, 칩 스케일 풋프린트를 통해 컴팩트한 설계에 필요한 저온 상승으로 냉각을 용이하게 한다.


EPC의 애플리케이션 엔지니어링 부사장인 마이클 드 루이(Michael de Rooij)는 “컴퓨터, 디스플레이, 스마트폰 및 기타 컨수머 전자기기 시스템은 계속해서 얇고, 강력한 성능으로 진화하고 있다. 우리는 제한된 공간과 면적으로 더 많은 전력을 공급하는 문제를 해결하기 위해 마이크로칩 테크놀로지와 뷔르트 일렉트로닉과 같은 파트너와의 협력을 통해 초박형의 고효율 솔루션을 개발하게 되었다.”고 밝혔다.

그래픽 / 영상
많이 본 뉴스