마이크로칩, 항공우주, 방위 및 자동차 애플리케이션을 위한 새로운 고속 ADC 제품군 출시
2020년 10월 06일
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시스템 개발자에게 있어 작고 견고하면서도 다양한 기능을 갖추고 더 광범위한 온도 환경에서도 동작하는 고속 ADC 제품은 시장에 많지 않았다. 이러한 업계 환경에 대응하고자, 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 자사의 두 번째 파이프라인형 ADC 제품인 MCP37Dx1-80 제품군을 출시했다. 이는 12비트/14비트/16비트 분해능 옵션과 다양한 내장 디지털 기능, AEC-Q100인증을 비롯한 더 높은 온도 범위 대응과 함께 최초로 80 MSPS를 지원하는 제품이다.

 

마이크로칩의 혼합 신호 및 리니어 부문 부사장인 브라이언 리디아드(Bryan Liddiard)는 “마이크로칩의 최신 ADC는 고온 애플리케이션에서 사용 가능한 견고한 디바이스에 대한 고객의 요구 및 수요를 충족하며, 디자인을 간소화하고 개발 비용을 낮추는 통합 디지털 처리 기능을 제공한다. 마이크로칩의 200 MSPS ADC 라인업에 새롭게 포함된 MCP37Dx1-80 제품군은 자사의 고속 제품을 훨씬 더 광범위한 시스템 디자인 개념으로 확장한다”고 말했다.

 

마이크로칩의 12비트, 14비트, 16비트 MCP37Dx1-80 ADC 디바이스는 그래픽 사용자 인터페이스(GUI)와 펌웨어가 탑재된 평가보드를 개발 지원 도구로 이용할 수 있다.

그래픽 / 영상
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