반도체 전문 온라인 매거진 - 올포칩

작년12.5Gbps CoaXPressÒ 2.0 인터페이스 표준이 승인되기 전까지, 머신 비전 이미지 캡처 솔루션은 컨베이어 벨트를 대신해 더 빠른 생산라인 처리량 달성의 주요 장애물이었다. 마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 작업 현장에서 CoaXPress(CXP)의 잠재력을 최대치로 구현하고자 최초의 단일 칩 레이어 인터페이스 제품인 CoaXPressÒ 2.0 디바이스를 발표했다. 해당 디바이스는 머신 비전 시스템 설계를 간소화하고 전송 속도를 극대화하며, 대량 병입 작업, 식품 검사, 산업 점검 및 이미징 애플리케이션에서 배치를 단순화하는 기능을 포함한다. 

마이크로칩의 자동차 인포테인먼트 시스템 사업부 부사장 마티아스 카스트너(Matthias Kaestner)는 “일본 산업 이미징 협회(Japan Industrial Imaging Association, JIIA) 표준 기관 및 주요 고객과 협력하여 CXP와 함께 제품을 최적화해 현장에서 새 사양의 이점을 최대한 활용할 수 있게 했다. 자사의 저지연, 저전력 전송 솔루션은 이퀄라이저, 케이블 드라이버 및 클록 데이터 복구를 단일 칩에 통합하여 카메라 및 캡처 카드 제조업체가 단일 동축 케이블을 통해 전력을 비롯해 고속, 고해상도 비디오 및 제어 신호를 제공하도록 지원한다”고 말했다. 

마이크로칩의 EQCO125X40 family of CoaXPress 디바이스 제품군은 새 사양을 바탕으로 하는 새로운 하위 호환 설계부터 시작해 CXP 2.0 표준을 최초로 구현했다. 또한, 모든 속도 레벨에서 CDR(clock data recovery)을 지원하고 실사용 환경 요건에 부합하기 위해 카메라 사이드 클록(camera-side clock)이 탑재됐다. 이 디바이스는 타 솔루션과 비교해 4 ~ 8 배 빠른 전송을 지원하는 카메라와 캡처 카드를 통해 머신 비전 처리량을 크게 증가시킨다. 또한 훨씬 낮은 전력과 0에 가까운 대기 시간으로 케이블/링크 간격을 4 배까지 늘릴 수 있다. 

이 제품군은 또한 CXP-1에서 CXP-12까지의 모든 주파수를 어떤 속도에서도 원활하게 고정하여 설계 공차와 유연성을 높이고, 단일 케이블을 통해 12.5Gbps의 대역폭을 지원하여 다중 채널의 필요성을 없앤다. 광범위한 케이블 옵션으로 필요한 곳에 시스템을 설치할 수 있으며, 통합 CDR은 카메라에서 캡처 카드로 전송되는 신호의 지터 성능을 향상시킨다. 카메라에 내재된 저주파 클록 복구 기능을 사용하여 FPGA에서 별도로 클록을 프로그래밍하지 않아도 된다. 이 시스템은 통합 링크 신호 무결성 테스트를 통해 가동 전과 가동 중에 케이블 링크 무결성을 실시간으로 확인할 수 있다. 

카드 제조업체의 경우 마이크로칩의 신제품을 통해 고객이 생산라인에서 필요 시 어디에나 배치할 수 있는 더욱 강력한 제품을 더 쉽고 저렴한 비용으로 개발할 수 있다. 이 제품은 사전 설정과 실시간 케이블 링크 품질 테스트를 지원해 문제를 해결하는 더욱 강력하고 포괄적인 솔루션을 제공한다. 또한, 여러 케이블을 통해 최대 50Gbps까지 확장할 수 있는 옵션도 제공한다.