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CEVA는 상황 인지 디바이스를 위한 광범위한 센서 프로세싱 및 센서 융합 워크로드를 처리하도록 설계된 업계 최초의 고성능 센서 허브 DSP 아키텍처 SensPro를 공개했다.

SensPro는 스마트폰, 로봇공학, 자동차, AR/VR 헤드셋, 음성 어시스턴트, 스마트 홈 기기와 함께 인더스트리 4.0이란 이니셔티브하에 혁신되고 있는 신흥 산업 및 의료용 애플리케이션에 필요한 다양한 유형의 센서 급증을 효율적으로 처리할 수 있는 전문 프로세서 역할을 한다. 카메라, 레이더, LiDAR, ToF(Time-of-Flight), 마이크 및 관성측정장치(Inertial Measurement Units, 이하 IMU) 등의 센서는 이미징, 사운드, RF 및 모션에서 파생되는 다양한 데이터 유형 및 비트 전송률을 생성하며, 이는 풀(FULL) 3D 상황 인지 기기를 만드는 데 사용된다.

복잡한 다중 센서 처리 사용 사례에 대한 와트 당 성능을 극대화하기 위해 새롭게 구축된 SensPro 아키텍처는 HDR(high dynamic range) 신호 처리, 포인트 클라우드 생성 및 음성, 이미징, 심층 신경망(deep neural network, 이하 DNN) 교육에 필요한 고성능 단일(single precision) 및 반정밀도(half precision) 부동 소수점 연산의 조합은 물론, 음성, 이미징, DNN 추론 처리 및 위치 측정 및 동시 지도화(simultaneous localization and mapping, 이하 SLAM)에 필요한 8bit 및 16bit 대량의 병렬 처리 용량도 함께 제공한다. 또한 SensPro는 CEVA-BX 스칼라(scalar) DSP를 통합해 단일 센서 시스템 설계에서 다중 센서, 상황 인지 설계로 원활하게 마이그레이션 할 수 있는 경로를 제공한다.

욜 디벨롭먼트(Yole Développement)의 센싱 부문 기술 및 마켓 애널리스트인 디미트리오스 다미아누스(Dimitrios Damianos)는 “지능형 시스템에서 센서의 확산은 계속 증가되어 환경과 상황을 보다 정확하게 모델링한다. 센서는 점점 더 똑똑해지고 있으며 이들은 더 많은 데이터가 아닌 환경/주변 요소로부터 더 우수한 데이터를 확보하는 것이 목표다. 여기에는 마이크, 압력, 습도, 관성, 온도, 가스 센서(스마트 홈/사무실)의 조합을 사용하는 환경 센서 허브는 물론, 주변 환경을 파악하기 위해 다양한 센서(레이더, LIDAR, 카메라, IMU, 초음파 등)가 함께 작동해야하는 ADAS/AV의 상황 인지 기능이 포함되어 있다.” 라고 말했다.

이어 욜 디벨롭먼트의 컴퓨팅 및 소프트웨어 부문 기술 및 마켓 애널리스트인 요한 쯔추디(Yohann Tschudi)는 “문제는 다른 유형의 센서에서 서로 다른 유형의 데이터를 처리하고 통합하는 것이다. SensPro는 첨단 마이크로 아키텍처와 결합된 스칼라와 벡터(vector) 처리, 부동 소수점과 고정 소수점 연산을 사용해 시스템 및 SoC 설계자가 상황 인지 다중 센서 기기에 대한 니즈를 해결할 수 있는 통합 프로세서 아키텍처를 제공한다.”라고 덧붙였다.