반도체 전문 온라인 매거진 - 올포칩

SEMI와 전자산업 전문 조사기관인 TechSearch의 최신 보고서인 글로벌 반도체 패키징 소재 전망(The Global Semiconductor Packaging Materials Outlook) 따르면 반도체 패키징 재료 시장은 2019년 176억 달러규모에서 2024년 208억 달러까지 성장하며 연평균 성장률 3.4%를 기록할 것으로 전망된다. 

반도체 산업은 빅데이터, 고성능 컴퓨팅(HPC), AI, 엣지 컴퓨팅, 첨단 메모리, 5G, 차량용 반도체 등으로 인해 지속 성장할 것으로 보이며 패키징 자료는 이와 같은 반도체 산업의 차세대 성장동력의 성능과 신뢰성을 향상시키는 핵심 분야이다.

패키징 재료분야 중 가장 큰 분야인 라미네이트 기판은 시스템인패키지(SIP)와 고성능 반도체 수요증가에 따라2019년부터 2024년까지 5% 이상의 연평균 성장률이 예상된다. 웨이퍼 레벨 포장(wafer-level packaging)에 쓰이는 유전체(dielectric) 재료는 연평균 성장률이 9% 예상된다. 한편, 반도체의 성능 향상을 위해 패키징 트렌드가 더 작고 얇아지고 있기 때문에 리드프레임, 다이 어태치(die attach), 봉지재(encapsulant) 소재의 성장은 꺾일 것으로 보인다.

반도체 패키징 기술 혁신이 꾸준히 진행되면서 향후 몇 년 동안 소재 시장에서 다음과 같은 기회가 생길 것으로 예상된다.

• 높은 밀도의 미세화 범프를 지원하는 새로운 기판
• 5G mmWave을 위한 저유전율 라미네이트 재료(low Dk) 및 저유전정접(low Df)라미네이트 재료
• MIS(Molded Interconnect Solution/System) 리드프레임 기술 기반의 코어리스(coreless)
• 구리 필러 플립 칩의 언더필(underfill)을 제공하는 몰드 화합물
• 미세화에 문제 해결을 위한 수지(resin) 재료 입자의 소형화
• 노-투-로우 레진 블리드(no-to-low resin bleed), 노-투-로우 아웃가싱(no-to-low outgassing)이 도입된 5 µm 이하의 다이 어태치 재료
• 5G와 같은 고주파 어플리케이션에 필요한 저유전체 재료
• 실리콘관통전극(TSV, Through-Silicon Via) 필요한 보이드-프리(void-free) 증착 및 저과부하(low-overburden) 증착

이번 발표에 인용된 보고서에 따르면 2019년과 2024년 기간 동안 아래와 같은 전망이 예상된다.

• 전 세계 반도체 패키지용 라미네이트 기판 시장은 제곱미터 단위 기준으로 5%의 연평균 성장률을 기록할 것
• 전체 리드프레임 출하량의 연평균 성장률은 3%를 조금 넘을 것으로 예상되며, LFCSP(QFN 타입)의 연평균 성장률은 약 7%로 눈에 띄는 성장을 보일 것
• 더 작고 얇은 폼 팩터(form factor)의 수요 증가로 인해 봉지재 수익은 약 3%의 연평균 성장률 예상 
• 다이 어태치 재료 수익은 약 4%의 연평균 성장률 전망
• 솔더볼 수익의 연평균 성장률은 3%로 예상
• 웨이퍼 레벨 패키징 유전체 재료 시장은 9%의 연평균 성장률을 보일 것
• 웨이퍼 레벨 케미컬 플레이팅(wafer-level plating chemical) 시장은 연평균 성장률 7% 전망

한편 글로벌 반도체 패키징 소재 전망(The Global Semiconductor Packaging Materials Outlook)는 반도체 패키징 재료 시장에 대해 광범위한 분야를 조사하는 보고서이다. 올해 업데이트 된 보고서는 9번째 판으로 100개 이상의 반도체 제조업체, 패키징 전문 기업, 팹리스, 패키징 재료 기업들과 인터뷰를 통해 업데이트되었다. 이 보고서는 △기판 △리드프레임 △본딩 와이어 △봉지재 △언더필 재료 △다이 어태치 재료 △솔더 볼(solder ball) △웨이퍼 레벨 패키징 유전체 재료 등에 대한 자세한 정보가 포함되어 있다.