- 웨스턴디지털, 오토모티브 스파이스 레벨3 인증 획득정착(Established) 단계인 ASPICE 레벨3는 레벨2 관리(Managed) 단계를 넘어 프로세스가 명확하게 정의되고 표준화되며 적극적으로 관리되는 수준의 성숙도를 의미한다. 웨스턴디지털은 iNAND AT EU552 UFS 3.1 임베디드 플래시 드라이브 개발 초기부터 ASPICE 인증을 고려한 설계를 통해 ASPICE 레벨3 인증을 획득하게 됐다.
- AI PC 시대를 여는 ‘갤럭시 북4 시리즈’의 혁신 기술‘갤럭시 북4 울트라’, ‘갤럭시 북4 프로’, ‘갤럭시 북4 프로 360’으로 이루어진 최신 제품 라인업은 탁월한 휴대성과 함께 강화된 하드웨어 성능으로 지능적인 생산성, 강화된 보안, 생생한 디스플레이를 제공한다. 갤럭시 북4 시리즈는 새로운 인텔 코어 울트라 프로세서(Intel Core Ultra Processor)를 탑재해 다양한 AI 기능까지 구현하며, 사용자에게 더욱 강력한 컴퓨팅 경험을 선사하는 등 최첨단 기술로 무장했다.
- 레노버, AI PC 혁신의 미래 제시레노버가 MWC 2024에서 AI 기반 혁신과 지속가능성 노력을 담은 새로운 디바이스를 발표했다. 레노버가 공개한 씽크패드, 씽크북, 씽크비전은 생산성, 창의성, 효율성을 높여주는 AI 기능과 향상된 성능, 멀티모드 활용성을 갖췄다. 이에 더해 레노버는 개념검증(PoC) 단계인 ‘씽크북 투명 디스플레이 노트북 컨셉(ThinkBook Transparent Display Laptop Concept)’ 제품을 선보였다.
- 인텔, 네트워크, 엣지, 엔터프라이즈 전반에 AI 에브리웨어 구현인텔은 MWC 2024에서 네트워크 및 엣지 AI, 인텔 코어 울트라(Intel Core Ultra) 프로세서, AI PC 등을 포괄하는 새로운 플랫폼, 솔루션 및 서비스를 발표했다. 기술 발전이 경쟁력 유지에 필수가 된 시대, 인텔은 고객 및 파트너, 광범위한 생태계에 AI 및 내장형 자동화 기회를 활용해 TCO(총 소유 비용) 및 운영 효율성을 확장하고 새로운 혁신과 서비스를 제공할 수 있도록 제품 및 솔루션을 제공하고 있다.
- 인텔, AI 애플리케이션 확장할 새로운 ‘엣지 플랫폼’ 발표인텔은 MWC 2024에서 기업 고객이 클라우드처럼 간편하게 대규모로 엣지 및 AI 애플리케이션을 개발, 배포, 실행, 보안 및 관리하도록 지원하는 모듈식 개방형 소프트웨어 플랫폼인 새로운 ‘엣지 플랫폼(Edge Platform)’을 발표했다. 이러한 기능은 기업이 대규모 배포에 필요한 시간을 줄이고 총 소유 비용(TCO) 절감하도록 지원한다.
- ST, eUSB 액세서리와 산업용 애플리케이션 지원 비접촉 커넥티비티 발표ST가 커넥터가 필요하지 않은 새로운 단거리 무선 P2P(Point-to-Point) 트랜시버 IC를 출시했다. 이 IC는 디지털 카메라, 웨어러블 기기, 휴대용 하드 드라이브, 소형 게임 단말기 등 소비자 친화적인 컨슈머 액세서리와 개인용 전자기기를 지원한다. 회전이 필요한 산업용 애플리케이션의 데이터 전송 문제도 해결해준다.
- Arm, AI 인프라 활성화 위한 Arm 네오버스 로드맵 업데이트 발표Arm이 차세대 Arm 네오버스(Neoverse) 기술을 발표했다. 먼저, Arm은 성능 효율성을 한 단계 끌어올리는 새로운 N 시리즈 IP를 통해 네오버스 컴퓨팅 서브시스템(CSS) 로드맵을 확장했다. 네오버스 CSS N3은 네오버스 CSS N2에 비해 와트당 성능이 20% 향상됐다. 또한 Arm은 성능에 중점을 둔 V 시리즈 제품 라인에 처음으로 컴퓨팅 서브시스템을 도입했다. 새로운 네오버스 CSS V3는 완전히 새로운 네오버스 V3 IP를 기반으로 하며, 이전 네오버스 CSS 제품보다 소켓당 성능이 무려 50% 향상됐다.
- 인텔-오하이오 슈퍼컴퓨터 센터, 새로운 HPC 클러스터로 AI 처리 능력 2배 향상AI와 머신 러닝은 과학, 공학, 바이오 의학 분야에서 복잡한 연구 문제를 해결하기 위해 필수적으로 활용되고 있다. 이러한 기술의 효능이 지속적으로 입증되면서 농업 과학, 건축학, 사회학과 같은 학문 분야에서도 활용도 늘어나고 있다. 카디널 클러스터는 증가하는 AI 워크로드의 수요를 충족할 수 있는 하드웨어를 갖추고 있다. 기능과 용량 모든 면에서 이번 새로운 클러스터는 2016년에 출시된 오웬스 클러스터(Owens Cluster)를 대체할 시스템보다 더 대규모의 업그레이드가 될 것이다.
- 두산디지털이노베이션, 3년 연속 SAP 최우수 파트너상 수상두산디지털이노베이션이 'SAP 코리아 파트너 킥오프 2024'에서 3년 연속 ‘SAP 석세스팩터스(SAP SuccessFactors)’부문 최우수 파트너상을 수상했다. SAP가 매년 개최하는 'SAP 코리아 파트너 킥오프’는 국내 파트너사를 대상으로 경영전략 및 사업계획을 공유하는 한편, 성과를 격려하고 포상하는 자리다.
- 인텔, 세계 최초 AI 시대를 위해 설계한 ‘시스템즈 파운드리’ 출범인텔은 AI 시대를 위해 설계한 보다 지속 가능한 시스템즈 파운드리(systems foundry) 사업으로서 인텔 파운드리를 출범하고, 2020년대 후반기까지 리더십을 구축하기 위해 설계한 공정 로드맵 확장을 공개했다. 이번 발표는 인텔 최초의 파운드리 행사인 인텔 파운드리 다이렉트 커넥트(Intel Foundry Direct Connect)에서 인텔 고객, 생태계 기업 및 업계 리더들이 모인 가운데 이루어졌다.
- 키사이트, 삼성 파운드리 8LPP 공정 기술 전자기 시뮬레이션 소프트웨어 인증키사이트가 키사이트 EDA 고급 설계 시스템 통합형 도구 제품군의 일부인 RFPro 전자기 시뮬레이션 소프트웨어가 8nm LPP 공정을 처리하는 설계 엔지니어들을 위해 삼성 파운드리의 인증을 받았다고 발표했다. 새로운 EM 시뮬레이션 기능은 삼성의 회로 및 물리적 설계용 무선 주파수(RF) 기술을 위한 공정 설계 키트와 함께 RFIC 설계 팀이 테스트를 한 번에 통과할 수 있도록 지원한다.
- 엔비디아, ‘GTC 2024’서 생성형 AI, 가속 컴퓨팅, 로보틱스 분야 최신 혁신 공개이번 GTC 2024에는 900개 이상의 세션과 300개가 넘는 참가 기업들의 전시가 준비돼 있다. 참가 기업들은 항공우주, 농업, 자동차, 운송, 클라우드 서비스, 금융 서비스, 헬스케어, 생명 과학, 제조, 유통, 통신 등 산업 전반에 걸쳐 조직들이 어떻게 엔비디아 플랫폼을 도입하고 놀라운 혁신을 달성하고 있는지 보여줄 예정이다.
- 팔로알토 네트웍스, 업계 최초 AI 기반 제로트러스트 관리 및 운영 솔루션 출시이번 신제품과 함께 4,400개 이상의 머신러닝 모델을 갖춘 팔로알토 네트웍스는 AI와 제로 트러스트의 결합이 최신 보안 요구 사항을 가장 잘 보호할 수 있음을 입증하는 유리한 입지에 서게 됐다. 이와 더불어 현대적인 환경의 사용 사례에 맞춰 고급 보안 기능을 더한 차세대 방화벽 신제품 5종을 출시했다.
- 피코콤, 웨이브 일렉트로닉스의 오픈랜 장비에 채택피코콤은 웨이브 일렉트로닉스가 새로운 Open RAN 제품인 WEH47-TM24B 무선 유닛(O-RU)에 자사의 PC802 SoC을 채택했다고 밝혔다. 피코콤은 MWC 바르셀로나 2024에서 웨이브 일렉트로닉스와 함께 이 새로운 O-RU에 대한 라이브 엔드-투-엔드 데모를 시연한다.
- 힐셔, 미니 PCle 하프사이즈 형식의 신규 cifX PC 카드 출시너비 26.8mm, 길이 30mm의 산업용 통신용 cifX HPCIE90 PC 카드는 IPC와 HMI부터 비전 시스템, 로보틱스에 이르기까지 거의 모든 응용 분야에 적합한 제품이다. miniPCIe 소켓은 일반적이면서도 광범위한 표준으로, 하드웨어 재설계 없이 힐셔의 새로운 카드를 쉽게 사용할 수 있다.
- KT MWC 2024 참가, ‘디지털 혁신기술’ 선보인다KT 전시관은 ‘미래를 만드는 디지털 혁신 파트너 KT'를 주제로 ▲NEXT 5G ▲AI LIFE 총 2개 테마존으로 구성해 차세대 네트워크 기술 및 AI 혁신 기술을 바탕으로 한 KT의 디지털 기술을 소개한다. 먼저 NEXT 5G 존에서 KT는 항공망에 특화된 네트워크 기술을 적용한 UAM 체험 공간과 AI로 안전하게 UAM 교통을 관리하는 지능형 교통관리 시스템을 소개하고, 고객에게 편리성과 보안성을 더해주는 혁신 네트워크 서비스와 기술을 전시한다.
- 사피온과 어드밴텍, '콤파스(COMPASS)' 시제품 제작 지원 대상자로 선정양사는 협력을 통해 고성능 엣지 AI시장 공략에 나선다.엣지 AI는 서비스가 필요한 장치 혹은 제품에서 인공지능 응용이 직접 구동되는 것을 의미한다. 클라우드(Cloud) 시스템과 비교하여 엣지 AI의 기술을 통하여 저지연 실시간 서비스 및 개인 정보 보안 강화 등이 가능하다.
- 노르딕 세미컨덕터, 포괄적인 라이선스 계약으로 Arm과의 파트너십 재확인노르딕 세미컨덕터는 Arm과 다년간의 ATA 라이선스 계약을 체결했다. 이 ATA 라이선스는 멀티 프로토콜, 와이파이(Wi-Fi), 셀룰러 IoT 및 DECT NR+ 솔루션을 비롯해 노르딕의 현재 및 미래의 제품에서 가장 광범위한 Arm IP, 툴, 지원 및 교육 분야에 액세스할 수 있도록 보장한다.
- 마이크로소프트, 2024년 주목해야 할 3가지 AI 트렌드 공개마이크로소프트는 2024년에도 AI가 사람들의 일상과 업무 방식을 크게 변화시킬 것으로 전망했다. 나아가 AI 기술 통합과 발전으로 가장 어려운 문제 해결을 돕는 기술에 보다 쉽게 접근할 수 있으며, 인류의 삶을 더 풍요롭게 만들어 줄 것으로 기대하고 있다.
- AMD, 일본 고속열차 운영사인 JR 규슈의 AI 선로 검사 솔루션 지원AMD는 일본 고속열차 운영사인 JR 규슈 철도회사가 선로 검사 자동화 시스템에 AMD 크리아(Kria) K26 SOM(System-on-Module)을 채택했다고 밝혔다. 이 AI 기반 솔루션은 일본의 엄격한 철도 안전 요건을 충족하기 위해 작업자들이 수동으로 선로를 검사하던 기존 방식을 대체하여 검사 속도와 비용 및 정확성을 개선하고, 효율성을 대폭 향상시킨다.