- 인텔, 세계 최대규모 뉴로모픽 시스템 공개코드명 ‘할라 포인트(Hala Point)’인 이 대규모 뉴로모픽 시스템은 최초로 샌디아 국립 연구소(Sandia National Laboratories)에 구축되었으며, 인텔 로이히 2(Loihi 2) 프로세서를 활용해 미래의 뇌 구조를 모방한 AI 연구 지원 및 현재 AI의 효율성 및 지속가능성과 관련된 과제를 해결하는 것을 목표로 하고 있다.
- NXP, 안전한 SDV 중앙 제어 위한 차량용 S32N55 프로세서 출시S32N55 프로세서는 최고 수준의 기능 안전을 지원하는 고성능 확정적 컴퓨팅(deterministic compute)을 갖춰 안전한 중앙 집중식 실시간 차량 제어에 탁월한 성능을 발휘한다. 소프트웨어로 정의되고, 하드웨어로 강화된 격리를 통해 서로 다른 수준의 중요도를 가진 수십 개의 차량 기능을 호스팅할 수 있으며, 기능 간 간섭으로부터 자유롭다.
- 가트너, 올해의 5가지 주요 거브테크(GovTech) 트렌드 발표정부 기관 CIO는 ▲적응형 보안 ▲디지털 신원 생태계 ▲의사결정 지능을 위한 AI ▲디지털 플랫폼의 민첩성 ▲프로그래매틱 데이터 관리와 같은 기술 트렌드가 조직에 미치는 영향을 고려하고 관련 인사이트를 적용해야 한다. 이를 통해서 비즈니스 역량을 개선하고, 리더십 우선순위 목표 달성하며, 미래지향적인 정부 조직 구성을 위한 투자 사례를 만들 수 있다.
- AMD, 새로운 기업용 AI PC 모바일 및 데스크톱 프로세서 공개AMD는 비즈니스 환경에서 탁월한 생산성과 프리미엄급 AI 및 연결 경험을 제공하는 새로운 기업용 모바일 및 데스크톱 AI PC 프로세서를 공개했다. 새로운 AMD 라이젠 프로 8040(Ryzen PRO 8040) 시리즈는 기업용 노트북과 모바일 워크스테이션을 위해 개발된 가장 진보한 x86 프로세서이다.
- ST의 NFC 리더기, 비용 대비 뛰어난 성능의 내장형 비접촉식 인터랙션 구현ST의 새로운 NFC 리더기 ST25R100은 첨단 기능과 강력한 통신 능력을 합리적인 가격에 제공하는 제품이다. 이를 통해 대량 생산되는 소비재 및 산업용 제품에서 비접촉식 인터랙션 기능의 가치를 더욱 높일 수 있게 됐다. ST25R100은 4mm x 4mm의 컴팩트한 크기로 제공되는데, 이는 고성능과 신뢰성을 유지하면서도 낮은 전력 소비를 특징으로 하여 강력한 비접촉식 애플리케이션을 지원한다.
- ST, 최첨단 온칩 디지털 서명 갖춘 NFC 태그로 브랜드 보호 확대ST25TA-E는 고급 브랜드의 엄격한 기준에 부합하며, 디자이너 의류 및 액세서리나 예술품 또는 디지털 인증서가 필요한 품목 등 고가 제품을 보호하는 데 매우 적합하다. NFC 기능을 탑재한 스마트폰으로 태그에 접촉하면, 제품의 전체 공급망 경로를 추적해 개별 제품의 출처를 확인하고 보안 감사에 도움을 줄 수 있다.
- 마이크로칩, ADAS 및 디지털 콕핏 커넥티비티 선도기업 VSI 인수마이크로칩이 한국 서울에 본사를 두고 있는 차량용 반도체 기업 브이에스아이(VSI)를 인수했다고 발표했다. VSI는 차량 내 네트워킹(IVN)용 개방형 표준인 ASA(Automotive SerDes Alliance) 규격을 기반으로 고속 비대칭 카메라와 센서 및 디스플레이 커넥티비티 기술과 제품을 제공하는 업계 선도적인 기업이다.
- 콩가텍, COM-HPC Mini 모듈용 3.5인치 애플리케이션 캐리어 보드 출시산업 분야에서 즉시 배치 가능한 애플리케이션-레디 제품으로 새롭게 출시된 3.5인치 conga HPC/3.5-Mini 캐리어 보드는 영하 40도에서 영상 85도까지 확장된 산업용 온도 범위를 제공하며 공간 제약적이고 높은 내구성을 요구하는 산업용 사물인터넷(IIoT) 애플리케이션을 위해 설계됐다.
- 인텔, 기업용 생성형 AI 시장 독점 구조 타개할 선택지로 가우디 3 발표가우디 3는 LLM 및 멀티모달 모델에서 AI 학습 및 추론을 위한 성능과 생산성을 대폭 향상했다. 인텔은 업계 유일 MLPerf 벤치마크를 공개한 LLM용 대안인 인텔 가우디 2(Intel Gaudi 2) AI 가속기의 입증된 성능과 효율성을 기반으로 개방형 커뮤니티 기반 소프트웨어 및 업계 표준 이더넷 네트워킹을 통해 고객에게 시스템을 보다 유연하게 확장할 수 있는 선택권을 제공한다.
- 마이크로칩, 코드 보호 강화 및 최대 15W 전력을 공급하는 AVR DU USB MCU 제품군 출시AVR DU 제품군은 USB 커넥티비티 기능을 통합한 마이크로칩 8비트 MCU의 차세대 제품으로, 이전 버전보다 향상된 보안 기능과 더 높은 전력 공급을 지원할 수 있도록 설계되었다. AVR DU MCU는 USB 인터페이스에서 다른 동급의 USB 마이크로컨트롤러 보다 훨씬 월등한 최대 15W의 전력 공급을 지원한다. 이 기능을 통해 5V에서 최대 3A의 전류로 USB-C 충전을 가능케하므로 휴대용 보조 배터리 및 충전식 장난감과 같은 디바이스에 매우 적합하다.
- Arm, 최신 세대의 Ethos-U NPU 및 IoT 레퍼런스 디자인 플랫폼으로 엣지 AI 가속화Arm은 역대 최고 성능과 효율의 Ethos NPU인 Arm Ethos-U85 NPU와 음성, 오디오 및 비전 시스템을 가속화하는 새로운 IoT 레퍼런스 디자인 플랫폼인 Arm Corstone-320을 출시했다. 이번 새로운 기술은 이러한 증가하는 요구 사항을 해결하여 엣지 AI 배포를 가속화한다. 스타트업 혁신가부터 세계 최대 마이크로컨트롤러 기업까지, 모두가 클라우드에서 엣지까지 아우르는 AI 솔루션을 제공하기 위해 Arm 플랫폼을 선택하고 있다
- 리벨리온, 생성형 AI용 차세대 신경망 처리 장치에 아테리스 제품을 선택리벨리온의 AI 기술과 아테리스의 시스템 IP 결합은 최대의 유연성과 에너지 효율성을 제공한다. 이에 따라 이 소자를 채용한 기업들은 강력한 저비용의 AI 관련 제품들을 손쉽게 대량 생산할 수 있게 된다. 리벨리온의 최첨단 반도체들은 데이터를 최소한의 전력 소비로 대량 실행시킨다. 이 제품들은 생성형 AI 및 대규모 언어 모델(LLM: Large Language Models)의 지연 시간이 중요한 AI 추론 애플리케이션 요구 사항을 해결해 금융 및 클라우드 컴퓨팅 산업을 지원한다. 리벨리온은 이를 바탕으로 삼성과 함께 차세대 칩을 개발 중이다.
- AMD, 새로운 2세대 버설 적응형 SoC로 AI 기반 임베디드 시스템의 종단간 가속 지원AMD는 단일 디바이스로 AI 기반 임베디드 시스템의 종단간(End-to-End) 가속을 제공할 수 있는 새로운 2세대 버설 AI 엣지 시리즈(Versal AI Edge Series)와 버설 프라임 시리즈(Versal Prime Series) 적응형 SoC(System on Chip)를 출시했다.
- ST, 파나소닉 사이클 테크놀로지의 전기 보조 자전거 AI 도입 지원ST는 파나소닉 사이클 테크놀로지가 자사의 티모 A(TiMO A) 전기 보조 자전거에 STM32F3 마이크로컨트롤러(MCU)와 엣지 AI 개발 툴인 STM32Cube.AI를 채택했다고 밝혔다. ST의 엣지 AI 솔루션은 첨단 AI 기능을 활용해 라이더의 안전과 편의성을 향상시키는 타이어 공기압 모니터링 시스템(TPMS: Tire Pressure Monitoring System)을 제공한다.
- ST, 향상된 효율과 전력밀도의 새로운 100V 트렌치 쇼트키 정류기 다이오드 제품군 공개ST가 높은 스위칭 주파수 동작으로 전력변환장치의 효율을 높여주는 100V 트렌치 쇼트키 정류기 다이오드를 출시했다. 와이드 밴드갭 반도체 기술과 같이 스위칭 손실을 최소화하고 전력 컨버터의 동작 주파수를 높이면, 설계자들은 새로운 차원의 전력밀도를 달성할 수 있다. 하지만 높은 주파수에서 사용되고있는 실리콘 쇼트키 디바이스를 비롯한 기존의 플래너(Planar) 다이오드의 에너지 손실은 전력변환 효율을 제한하는 주요 요소가 된다.
- 인텔 가우디 2, 최신 MLPerf 벤치마크를 통해 생성형 AI의 지속적인 성능 향상 입증인텔 가우디 2 AI 가속기는 생성형 AI(GenAI) 성능에 있어 엔비디아 H100 대비 벤치마크 결과를 공개하는 유일한 대안이며 가격 대비 성능 면에서 우수한 경쟁력을 가지고 있다. 또한 인텔은 MLPerf 결과를 공개하는 유일한 서버 CPU 공급업체이기도 하다. 인텔 5세대 제온의 벤치마킹 결과는 MLPerf 인퍼런스 v3.1(MLPerf Inference v3.1)에서 4세대 인텔 제온 프로세서의 결과와 비교하여 평균 1.42배 향상되었다.
- 데이터브릭스, 범용 대형언어모델 ‘DBRX’로 효율적인 오픈소스 모델의 새로운 기준 제시데이터브릭스가 표준 벤치마크에서 모든 오픈소스 모델을 능가하는 범용 대형언어모델(LLM) DBRX를 출시했다. DBRX는 모든 기업을 위해 맞춤형 고성능 LLM의 학습과 튜닝을 보편화한다. 조직은 DBRX를 통해 더 이상 소수의 폐쇄형 모델에 의존하지 않아도 된다. DBRX는 오늘부터 바로 사용 가능하며, 전 세계 조직은 비용 효율적으로 자체 맞춤형 LLM을 구축, 교육 및 서비스할 수 있다.
- 콩가텍, µATX 서버 캐리어 보드 및 최신 인텔 제온 프로세서 기반 모듈형 에지 서버 생태계 확장새롭게 출시된 COM-HPC 모듈용 µATX 서버 보드는 에지 애플리케이션 및 핵심 인프라에 사용하는 소형 리얼타임 서버용으로 개발되어, 최신 고성능 COM-HPC 서버 모듈과 함께 사용해 유연하게 확장할 수 있다. 고객은 최신 인텔 제온 D-1800과 D-2800 프로세서를 탑재한 신규 업데이트 모듈과 함께 공간 절약 및 견고한 설계로 고성능을 요구하는 애플리케이션에 즉시 사용할 수 있는 µATX 플랫폼을 선택할 수 있다.
- KT, '커스터마이징EZ’로 중소기업 디지털 전환 촉진KT는 선정된 수요기업을 대상으로 그룹웨어인 ‘커스터마이징EZ’ 서비스를 제공하며 수요기업은 서비스 도입 비용의 80%를 지원받을 수 있다. ‘커스터마이징EZ’ 서비스는 ▲업무포털 ▲이메일 ▲전자결재 ▲일정관리 ▲게시판 ▲조직도 ▲주소록 ▲문서함 등의 그룹웨어 기능을 기본적으로 사용할 수 있다. 여기에 고객의 요구에 따라 인사/근태 관리는 물론, 급여관리 및 업무/메일 용량 추가를 제공하고 ERP와 연동해 생산/재고관리 기능도 활용할 수 있다.
- 퀀텀, 데이터레이크 기반 AI 모델 개발 지원 테이프 스토리지 발표스칼라 i7 랩터는 초대규모 하이퍼스케일 고객, MSP 및 대기업을 위한 고급 AI 워크플로우를 처리하도록 설계되었으며, 업계에서 가장 밀도가 높고 확장성이 높은 테이프 스토리지 솔루션이다. AI 모델을 구동하기 위해 그 어느 때보다 많은 데이터를 보유하고자 하는 조직들이 늘어나고 있는 상황에서, 스칼라 i7 랩터(Scalar i7 RAPTOR)는 고객들이 매우 적은 비용으로 친환경적이면서 안전하게 데이터 레이크, 프라이빗 및 하이브리드 클라우드의 데이터를 보호할 수 있도록 지원한다.
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